镀铜铝箔

  熔融热浸镀铜铝箔带是锦华隆电子材料的核心技术产品。锦华隆电子材料是一家以增强型电镀复合材料 为核心产品的创新型企业。通过潜心攻关,完善了熔融热浸镀铜铝箔带材料电镀/轧制复合过程中的成型,热处理等工艺参数,生产出了过渡层薄,结合强度高,导电导热性能好的熔融热浸镀铜铝箔带复合箔带材料。另外,锦华隆电子材料精通金属电镀材料、铜铝等有色金属及合金、特种金属结构型材料,在电路板,太阳能,新能源汽车、锂电池、电子通讯、计算机、芯片、风电、电力设备、轨道交通等产业链的新型金属材料应用积累了丰富的经验和应用数据,为众多行业采用熔融热浸镀铜铝箔带材料等新型材料取代单一金属材料提出应用方案,可显著改善结构功能性能、并大幅度降低材料成本,助力终端产品升级!



镀铜铝箔

锦华隆电子材料电镀的主要类型

  金,银,镍,锡,铜,铬,阳极氧化,等离子体电解微弧热电化学氧化,带材涂漆,卷材电泳涂装,连续蚀刻,连续曝光显影,卷带镭雕

  带材电镀+重新轧制+热处理= 锦华隆电子材料电镀轧制铝带材

  锦华隆电子材料电镀轧制铝带材,通过在电镀后重新轧制,具有比普通电镀材料更好的附着力。

本产品具有以下功能。

  ■由于没有针孔,因此不太可能发生变色和生锈。
  ■由于热扩散而具有出色的附着力
  ■由于提高了镀层表面硬度,因此提高了耐磨性。

  锦华隆电子材料(电镀和轧制材料)

锦华隆电子材料加工大纲

  镀覆基材(主要是铝合金)后,通过结合轧制和热处理,与普通镀覆材料相比,附着力提高。
  通过在镀覆之后进行轧制和热处理,可以消除镀覆膜中的针孔,可以在界面处获得扩散结合,并且可以改善滑动耐磨性和粘附性。
  在通常的复合材料(多种金属的接合)的制造方法中,由于复合层部的厚度变大,因此,在贵金属复合层中,存在成本高的趋势。
  但是,在锦华隆电子材料(电镀和轧制材料)的情况下,由于复合层的贵金属的厚度与镀层的厚度大致相同,因此通过减少贵金属的使用量,可以期待成本的大幅降低。

锦华隆电子材料(电镀和轧制材料)特性

  -与普通电镀材料相比,附着力好,因为它们在电镀后经过轧制和热处理。
  -与普通电镀材料相比,具有出色的滑动耐磨性。
  -由于它在边界处弥散地结合在一起,因此可以承受剧烈的挤压和弯曲。
  -理想的替代品是具有薄的贵金属层的复合材料,并且与普通的复合材料相比,可以减少贵金属的使用量,并且性价比高。
  -可以不考虑电镀规格,例如一侧,两侧,条纹和整个表面而制造。

基材类型

  主要是铝合金(铜,黄铜,磷青铜,铍铜,不锈钢,铝合金,钢带,镍合金等),但也可应要求提供其他合金。

锦华隆电子材料镀层的类型和厚度

  镀层的类型可以是金(Au),银(Ag),镍(Ni),锡(Sn)铜(Cu)等。
  镀层的厚度可以在0.1到2.0μm的范围内制造,但是厚镀层会增加成本,因此,最终产品通常具有0.5μm或更小的规格。

锦华隆电子材料(电镀和轧制材料)特别的好处

◎我们保证整体质量。

从基础材料到电镀件,我们将保证最终的质量,如锦华隆(电镀和轧制材料)。

◎按客户要求制造。

询问详细信息后,我们将考虑如何在您的公司中使用它并制造它,因此我们将根据您所需的规格(例如基材硬度,镀层厚度以及各种公差)制造它。

◎可以提高电镀质量。

通过在镀覆后进行轧制和热处理,可以消除镀覆无法获得的对镀膜中的基材和针孔的附着力。

◎可以降低总成本。

由于贵金属层的厚度与镀层的厚度大致相同,因此可以减少贵金属的使用量并降低总成本。

◎可提供小批量。

我们可以处理数十公斤或更多的这种材料。

◎我们接受高度精确的板厚公差。
按照客户要求制造

 
  锦华隆电子材料 电镀
附着力 轧制和热处理会导致扩散到基材上,基材具有良好的附着力,适合进行严格的加工。 它不适合严格的处理,因为它很少扩散到基材中,并且附着力差。
可加工性 它不适合严格的处理,因为它很少扩散到基材中,并且附着力差。 它是多层层压镀层,层间可能会剥离,并且有剥离和开裂的风险。
耐腐蚀性能 由于没有针孔,因此不太可能发生变色和生锈。

由于它是多孔的并且具有细小针孔,因此可能会由于基材的腐蚀而剥离。

耐滑动磨损 由于几乎没有针孔,因此它比电镀材料具有更好的滑动耐磨性。 由于多孔且细小的针孔,因此滑动耐磨性较差。
价钱 由于对电镀材料的额外处理,价格将上涨。但是,如果将其视为附着力的提高和包覆的替代品,则具有成本优势。

由物料价格+金条价格+加工成本计算。

* 产量

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