点镀Ag解决方案实例

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课题①:小型半导体零件的制造工艺合理化

随着经济全球化,半导体元件继续面临激烈的价格竞争。半导体元件制造商正在推动零件制造工艺的合理化,以提高其竞争力。其中,存在以下问题。

  • 用电镀材料制造零件,损耗很大,成本无法降低
  • 公司制造工艺与电镀材料的相容性不好,无法加工效率提高

锦华隆的提案

锦华隆反复探讨了用户制造工艺的合理化,并提出了银点镀作为最佳电镀方案。

如下图所示,通过从常规电镀材料切换到的银点镀材料,我们可以将电镀材料的单位面积内可制造的零件数量增加5倍,从而减少材料损失。

めっき材料の比較

在垂直方向上呈条纹分布的银点镀与树脂密封工艺具有良好的相容性,并且可以提高用户制造过程中的加工效率。


引线框架

材质 表面镀层 打底镀层 镀层区域边长[㎜] 最小间隔[㎜] 带材厚度[㎜] 带材宽度[㎜]
种类 厚度[μm] 种类 厚度[μm]
铜,42镍铁合金 银(雾面/半光亮) 1~10 0.01~0.5 0.8±0.1 3 0.08~0.8 10~80

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