分析

analysis


我们积极进行电镀液分析和镀层特性分析,以保证并改善镀层品质。

在RoHS指令和REACH法规等环境危害物质的管理,为验证工序的特性数据分析等方面,我们注重通过充实的分析仪器及扎实可靠的知识来培养人力资源,并建立起令客户放心的体系。

您可以滚动查看

分析项目 所用仪器
镀层解析 观察及成分分析 ・镀层表面粒子
・附着异物观察
・样品截面镀层组成观察
扫描电子显微镜(SEM)
・附着异物成分分析
・样品截面镀层组成分析
能量色散X射线荧光分析仪(EDS)
・附着异物成分分析 傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)
・扩大影像照片 数字显微镜
镀层厚度测量 ・镀层厚度测量 X射线荧光分析仪
粗糙度测量 ・表面粗糙度测量
・表面凹凸深度测量及定性分析
激光显微镜
粗糙度测量仪
熔点测量 ・熔点测量 熔点测量装置
硬度测量 ・硬度测量 维氏硬度计
导电性 ・电阻测量 电力接触模拟器
电阻表
可焊性测量 ・焊接润湿性测量 焊锡检查器
・附着力测量 数字测力计
其他 ・截面研磨仪器 截面抛光机
台式精密研磨机

镀层可靠性测试

环境试验 ・恒温恒湿环境试验 恒温恒湿箱
・温度变化环境试验 温度循环试验机
・恒温恒湿高压环境试验 压力锅测试仪
・腐蚀试验 盐雾试验机
电镀液分析 浓度测量 ・各种电镀液成分浓度测量 ICP发射(电感耦合等离子)光谱仪
紫外可见分光光度计
自动电位滴定仪

应用实例①扫描电子显微镜-能量色散X射线分析仪(SEM-EDS)+截面抛光机

案例1:镀层的可靠性评价(Cu材镀镍镀锡后的热扩散)

めっき被膜の信頼性評価(Cu材-Niめっき-Snめっきの熱拡散)

Cu材上的Ni-Sn镀层样品经过长时间热处理,用扫描电子显微镜(SEM)和能量色散X射线分析仪(EDS)观察分析前后Cu,Ni,Sn的扩散状态。 除了用SEM观察表面,我们还用截面抛光机制备横截面样品,同样用于观察研究扩散状态。

扫描电子显微镜下的表面及截面


  表面 截面
高温处理前 加熱試験前 表面 加熱試験前 断面
高温处理后 加熱試験後 表面 加熱試験後 表面

能量色散X射线分析仪下的化合物元素分布观察


  Sn Ni Cu
高温处理前 加熱試験前 Sn 加熱試験前 Ni 加熱試験前 Cu
高温处理后 加熱試験後 Sn 加熱試験後 Ni 加熱試験後 Cu

能量色散X射线分析仪下的化合物元素分布观察结果显示,Ni-Sn元素扩散形成化合物。

案例2 表面附着物观察

接到类似晶须物体的调查要求。图为表面分析。

表面观察

附着物 晶须(供参考)
付着物 ウィスカ(参考)

截面观察

SEM下的截面状态 EDS下的元素分布
Sn Cu
SEM観察 EDSSn EDSCu

观察横截面时,可以确认锡镀层颗粒。进一步观察元素分布后显示核心是铜,可发现锡被镀到材料的毛刺上而并非形成晶须。

应用实例②:数字显微镜+激光显微镜

数字显微镜

数字显微镜

数字显微镜可在宽范围内确认表面状态并在视觉上识别形状。激光显微镜可以测量凹凸不规则形状。 我们使用这两者观察测量了样品表面上的凹凸形状。

我们可以使用数字显微镜掌握表面3D形状。

放大照片 3D合成影像
キズ拡大写真 3D合成像 3D合成像
激光显微镜

激光显微镜

下面用激光显微镜观察并测量表面状态。

表面观察及测量图像

亮度 高低差色 截面轮廓
輝度 高低カラー 表面断面

从放大照片和截面轮廓可以确认,凹凸部边缘隆起,呈碗型,深度约为20μm。

应用实例③:测量各种电镀液元素浓度

案例1:使用自动电位滴定仪对氯化镍(NiCl 2•6H 2 O)进行浓度分析。

自动电位滴定仪

自动电位滴定仪

为了改善电镀液导电性并提高阳极溶解,可以添加氯化镍到镍电镀液中。
但如果它超出控制值,镀层附着及光滑度则降低,镀层硬度上升,内部应力增加,导致无法满足镀层特性要求。 我们通过定期分析来监测浓度,保持恒定值来保证镀层特性。

案例2:镀层和阳极杂质分析

ICP发射(电感耦合等离子)光谱仪

ICP发射(电感耦合等离子)光谱仪

用于镀锡的锡阳极是从锡矿石中精炼,因此无法完全去除铅。总会含有一定铅杂质,因此需要对铅进行阈值管理。 锦华隆使用纯度为99.99%的锡阳极,并定期测量监测阈值。

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