解决金属箔问题的示例
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课程：金属箔电镀
锦华隆电子对各种金属材料进行表面处理。近年来，我们希望您在金属箔上进行电镀（板厚度为10μm等），以赋予材料+α特性，例如改善的导电性，耐腐蚀性，可焊性和抗氧化性。我们越来越需要这样做。
锦华隆电子主要从事电镀。电镀材料时，必须将材料导电。随着材料本身变薄，供电变得更加困难。另外，由于用卷带材料进行处理，因此需要机械地输送金属箔，因此需要防止金属箔破裂
解决问题
在锦华隆电子，我们已经积累了金属箔的表面处理技术，例如我们目前拥有的生产线和实验室级的试生产。目前，可以电镀以下材料。请考虑一下。
| 兼容材料 | 板厚（mm） | 板宽（mm） | 兼容的电镀规格 |
| SUS型 | 0.03 | 100 | 镀镍，镀锡 |
| Cu合金系 | 0.04 | 100 | 镀镍，镀锡 |
应对进一步的课题
为了响应各种客户的要求，我们正在做以下尝试。
进行更薄，更宽的板厚的电镀处理在
各个领域，为了降低使用时的高度，提高生产效率，一直在要求对更薄，更宽的板宽进行电镀一定处理。锦华隆电子正在考虑引入设备和技术以响应客户的要求。
〇对于增加表面积和改善与其他材料的粘合性的要求，我们收到了各种要求的应用，例如蓄电设备，但特别是很多。
①我想增加表面积。②我想提高材料表面的附着力。
为响应此要求，我们正在考虑采用粗糙的镍电镀方法。
粗糙的镀镍
锦华隆电子正在开发通过电镀改变镀镍的表面条件以形成粗糙膜的技术。
| 镍粗糙SEM图像10,000次 |
粗糙的镍SEM图像10,000倍 EDS镍图像 |
粗糙的镍SEM图像10,000倍 材料（铜）EDS图像 |
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相关链接
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