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镀金，铜箔镀金，铝箔镀金，锦华隆电子材料有限公司
发布于：2020-02-26
东莞市锦华隆电子材料有限公司 镀金
铝箔镀金，铜箔镀金，不锈钢箔镀金，钛箔镀金，镍箔镀金
纯金镀厚度与厚度10μ或更大的可能镀金
东莞市锦华隆电子材料有限公司擅长镀金，例如铝带镀金，铝箔镀金(0.05MM)，铜箔镀金（0.012MM），不锈钢箔镀金(0.02MM)，！如果您是电子元器件加工厂，请随时与我们联系。
我们将根据客户要求的规格和应用提供适当的镀金。
可以使用Hv值为150至170的高Hv硬度的硬质镀金（纯度为99.7％），并且具有极好的耐磨性，并且焊料和金锡焊锡的润湿性良好的纯金（纯度为99.9％）。
镀硬金
硬质镀金包含钴和镍等添加剂，并且比纯金具有更高的硬度和耐磨性，而不会由于这些共析物而损失金的性能。应用范围从装饰性应用到各种开关，终端端子，触点，连接器，引脚等。我们还支持镀金后的密封和部分电镀。请联系我们有关符合ASTM标准和海外标准的镀金工艺。
纯金镀金
纯金镀层（纯度为99.9％）用于键合到半导体组件，IC组件，薄膜电路，电极等。极高的纯度，可通过加热，加压和超声波容易地与金线或铝线结合，并且具有良好的金锡焊料润湿性。
硬金和纯金比较
镀金处理示例
用于半导体相关产品的纯金镀金锡焊料具有良好的润湿性。
闪光灯的厚度范围从0.03到30μm。
我们可以根据您的应用提供镀金，例如纯金镀，硬金镀和化学镀金。
电气触点部件（例如连接器和开关）上的镀金
镜面反射镜，测量仪器零件，精密机械零件，半导体制造设备零件上的镀金
汽车，光电，IT相关，工业设备的切削零件上的镀金
从弹片零件到加工零件和压制零件的镀金
铝卷带表面镀金
也可以使用各种掩膜和部分电镀。
通过镀金可以改善的典型特性
电导率 电导率越高，反之，电阻越低，电导率越好。
可焊性 焊料粘附到要连接的金属表面上的难易程度也称为焊料润湿性。
粘接性能 用超细金，铝或银导线将半导体元件或电极连接到封装引线的键合（热压键合或超声压合键合）称为键合。
膜的柔韧性，表面清洁度和热粘合性是粘合期间镀覆所需的特性。化学镀镍也用于半导体。新能源电池
含金量和克拉分类
金类型金含量％
14K 56.3-60.3％
15K 60.4-64.5％
16K 64.6-68.7％
17K 68.8-72.8％
18K 72.9-77.0％
19K 77.1-81.2％
20K 81.3-85.4％
21K 85.5-89.6％
22K 89.7-93.7％
23K 93.8-97.9％
24K 98.0％以上
锦华隆电子材料JHL镀金知识标准
分别针对工业和装饰用途的GB T 32484-2016和GB/T 34502-2017建立了镀金质量，测试和检验方法。国外标准包括ASTM B488和MIL G45204C（美国）和ISO4523，日本JIS H 8620和JIS H8622作为国际标准。对于工业用途，特别是对于电子组件，可以根据所需的功能质量进行测试和检查，并且可以符合MIL202D（电子和电气组件的测试方法）的规定。
我们处理电镀镍和化学镀镍作为底涂层。
可以镀铜，但是如果镀金厚度薄，金和铜会扩散，因此建议使用厚镀层进行镀铜。
硬质金镀层（添加少量镍或钴）具有纯金镀层两倍的硬度和三倍的耐磨性。非常适合需要耐磨性的产品，例如触点和连接器开关。
镀金的应用包括改善电导率，降低接触电阻，改善耐蚀性，改善可焊性，改善耐磨性，反射镜和改善光反射率。
镀金在电子元件，测量仪器元件，半导体元件，弱电元件，各种触点，端子，连接器，磁簧开关，引线框架等中用作高度可靠的镀金。
铝箔镀金，铜箔镀金，不锈钢箔镀金，钛箔镀金，镍箔镀金
纯金镀厚度与厚度10μ或更大的可能镀金
东莞市锦华隆电子材料有限公司擅长镀金，例如铝带镀金，铝箔镀金(0.05MM)，铜箔镀金（0.012MM），不锈钢箔镀金(0.02MM)，！如果您是电子元器件加工厂，请随时与我们联系。
我们将根据客户要求的规格和应用提供适当的镀金。
可以使用Hv值为150至170的高Hv硬度的硬质镀金（纯度为99.7％），并且具有极好的耐磨性，并且焊料和金锡焊锡的润湿性良好的纯金（纯度为99.9％）。
镀硬金
硬质镀金包含钴和镍等添加剂，并且比纯金具有更高的硬度和耐磨性，而不会由于这些共析物而损失金的性能。应用范围从装饰性应用到各种开关，终端端子，触点，连接器，引脚等。我们还支持镀金后的密封和部分电镀。请联系我们有关符合ASTM标准和海外标准的镀金工艺。
纯金镀金
纯金镀层（纯度为99.9％）用于键合到半导体组件，IC组件，薄膜电路，电极等。极高的纯度，可通过加热，加压和超声波容易地与金线或铝线结合，并且具有良好的金锡焊料润湿性。
硬金和纯金比较
|
电镀类型 |
外表 |
硬度等级 |
纯度 |
所用电镀产品的特点和示例 |
|
纯金镀金 |
|
50-70Hv |
99.9％ |
半田，焊料金-锡也良好的可润湿性 |
|
镀硬金 |
|
150-170Hv |
99.7％ |
|
镀金处理示例
用于半导体相关产品的纯金镀金锡焊料具有良好的润湿性。
闪光灯的厚度范围从0.03到30μm。
我们可以根据您的应用提供镀金，例如纯金镀，硬金镀和化学镀金。
电气触点部件（例如连接器和开关）上的镀金
镜面反射镜，测量仪器零件，精密机械零件，半导体制造设备零件上的镀金
汽车，光电，IT相关，工业设备的切削零件上的镀金
从弹片零件到加工零件和压制零件的镀金
铝卷带表面镀金
也可以使用各种掩膜和部分电镀。
通过镀金可以改善的典型特性
电导率 电导率越高，反之，电阻越低，电导率越好。
可焊性 焊料粘附到要连接的金属表面上的难易程度也称为焊料润湿性。
粘接性能 用超细金，铝或银导线将半导体元件或电极连接到封装引线的键合（热压键合或超声压合键合）称为键合。
膜的柔韧性，表面清洁度和热粘合性是粘合期间镀覆所需的特性。化学镀镍也用于半导体。新能源电池
含金量和克拉分类
金类型金含量％
14K 56.3-60.3％
15K 60.4-64.5％
16K 64.6-68.7％
17K 68.8-72.8％
18K 72.9-77.0％
19K 77.1-81.2％
20K 81.3-85.4％
21K 85.5-89.6％
22K 89.7-93.7％
23K 93.8-97.9％
24K 98.0％以上
锦华隆电子材料JHL镀金知识标准
分别针对工业和装饰用途的GB T 32484-2016和GB/T 34502-2017建立了镀金质量，测试和检验方法。国外标准包括ASTM B488和MIL G45204C（美国）和ISO4523，日本JIS H 8620和JIS H8622作为国际标准。对于工业用途，特别是对于电子组件，可以根据所需的功能质量进行测试和检查，并且可以符合MIL202D（电子和电气组件的测试方法）的规定。
我们处理电镀镍和化学镀镍作为底涂层。
可以镀铜，但是如果镀金厚度薄，金和铜会扩散，因此建议使用厚镀层进行镀铜。
硬质金镀层（添加少量镍或钴）具有纯金镀层两倍的硬度和三倍的耐磨性。非常适合需要耐磨性的产品，例如触点和连接器开关。
镀金的应用包括改善电导率，降低接触电阻，改善耐蚀性，改善可焊性，改善耐磨性，反射镜和改善光反射率。
镀金在电子元件，测量仪器元件，半导体元件，弱电元件，各种触点，端子，连接器，磁簧开关，引线框架等中用作高度可靠的镀金。