解决案例

 


JHL-Sn电镀

JHL-Sn电镀

通过赋予镀层本身抗氧化效果,可实现牢靠的锡焊接并提高电子元件的性能。

JHL-Ni电镀

JHL-Ni电镀

与客户共同进行的产品开发中,我方独特的镀镍对需要长期可靠性的导电部件是最佳技术。

A wide range of plating + slitting

宽材电镀后切割分条

通过切割分条电镀后的带材,我们以合适的量和适当的价格稳定地供应高质量电镀材料。

Spot Ag plating

点镀银

高精度点镀可减少材料损失并提高下游工序的生产率。

Partial plating

局部/选择性电镀

控制电镀区域,提高焊点的强度并优化了电子元件的制造工艺。

Partial plating

阳极氧化铝箔

阳极氧化铝带现在几乎在所有领域中都用作现代且高质量的导电材料。

Partial plating

JHL卷对卷连续电泳解决案例

卷对卷电泳产品使用了最先进的技术,客户可以自由设计产品图形连续加工作业,提升了产品价值,为客户降低了整体运行成本。

Partial plating

阻抗性绝缘阳极氧化

现在电气工程领域,绝缘阳极氧化铝窄带是传统漆包铜线的明智替代品。

A wide range of plating + slitting

阻抗性绝缘阳极氧化/导电性阳极氧化决绝方案实例

阳极氧化过程在氧化过程之后进行。在电解质(例如硫酸)中铝的阳极极化作用下,在阳极产生氧气,该氧气与铝反应。这产生氧化铝。

A wide range of plating + slitting

解决金属箔问题的示例

锦华隆电子对各种金属材料进行表面处理。近年来,我们希望您在金属箔上进行电镀(板厚度为10μm等),以赋予材料+α特性

Partial plating

通过不同厚度的镀银(Ag)解决问题的示例

由于白银是贵金属,因此自然而然地要求接近全球化和与竞争对手的竞争等大价格因素,因为价格会因报价和客户环境的波动而波动

Partial plating

通过焊接到铝材解决问题的示例

据说很难焊接铝材料,但是下面我总结了为什么铝材料很难焊接。


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