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镀纯金，软金—东莞市锦华隆电子材料有限公司
发布于：2020-03-11
软（纯）镀金—东莞市锦华隆电子材料有限公司
电镀
铝带镀金
铝卷镀金
铝箔镀金
铝线镀金
铜箔镀金（0.012MM）
兼容
99.99％高纯度镀金，适用于半导体规格
使用方法
・改善半导体的引线键合・改善芯片键合・改善
对调制器等设备外壳的可焊性和耐腐蚀性
・防止激光镜和陶瓷封装的热变色总览
・ 99.99％的高纯度，高导电性
・改善粘合性能，可通过热，压力和超声波与金线和铝连接。
-通过使用特殊添加剂稳定沉淀形式，可以增稠。
・柠檬色为淡黄色，可用于装饰领域。
产品信息详细信息
特点能力金纯度99.99％黄金标准厚度0.1μ〜5.0μ耐腐蚀性尽管膜厚的影响很大，但金本身不会腐蚀。接触电阻0.3毫欧硬度（努氏）50-80电阻值0.95×10-²（Ω/cm²）三菱化学oresta-EPMCP-T360焊锡润湿性好啊耐热性在200°C下24小时无变色金纯度99.99％黄金
成本比较
软金1.5
镀铬1.0
镍0.7膜厚为0.1μ时按特性列出
电镀
铝带镀金
铝卷镀金
铝箔镀金
铝线镀金
铜箔镀金（0.012MM）
兼容
99.99％高纯度镀金，适用于半导体规格
使用方法・改善半导体的引线键合・改善芯片键合・改善
对调制器等设备外壳的可焊性和耐腐蚀性
・防止激光镜和陶瓷封装的热变色总览
・ 99.99％的高纯度，高导电性
・改善粘合性能，可通过热，压力和超声波与金线和铝连接。
-通过使用特殊添加剂稳定沉淀形式，可以增稠。
・柠檬色为淡黄色，可用于装饰领域。
产品信息详细信息
特点能力金纯度99.99％黄金标准厚度0.1μ〜5.0μ耐腐蚀性尽管膜厚的影响很大，但金本身不会腐蚀。接触电阻0.3毫欧硬度（努氏）50-80电阻值0.95×10-²（Ω/cm²）三菱化学oresta-EPMCP-T360焊锡润湿性好啊耐热性在200°C下24小时无变色金纯度99.99％黄金
成本比较
软金1.5
镀铬1.0
镍0.7膜厚为0.1μ时按特性列出