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LED照明—锦华隆电子材料镀镍铜OSP铝箔
发布于：2020-04-22
金属芯印刷电路板的更好替代方案
锦华隆电子材料 Lumiflex™提供铝金属芯，印刷电路板的热性能，并具有背胶柔性电路板的灵活性和易组装性。
锦华隆电子 电路构造
典型的锦华隆电子 电池电路结构可能包括：
40 µm的超薄压敏胶背衬，耐压2kV
100 µm厚的铜涂层铝导体层（Entek Cu-56 OSP涂层）
75 µm厚的亮白色PET覆盖层
锦华隆电子铝线路板应用须知
Lumiflex设计用于175°C表面安装组件。如果对适当的焊锡膏有任何疑问，请联系我们。