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铝带镀铜+OSP镀层铝卷—东莞市锦华隆电子材料有限公司
发布于：2020-04-22
类别：
· 助焊剂· 金焊料· 铟公司· 液体通量· 太阳能的· 焊料· 焊锡合金· 助焊剂· 焊接· 焊点· 锡膏· 焊锡丝· 可焊性· 锡银· 波峰焊
自开始焊接以来，就一直在向铜焊接。铜线和铜带是开始焊接的地方，铜仍然是最常见的导线导体，并且焊接起来仍然很容易。
用于印刷线路板（PCB）的铜大约已有很长的历史，其历史可以追溯到第一批“计算机”，基本上是房间大小的计算器。但是，由于铜被氧化，因此保护它的一种方法是对其进行涂覆。该涂层称为有机可焊性防腐剂或OSP。OSP铜与其他表面处理剂不同，因为它是唯一覆盖可焊接表面的表面处理剂，并且在焊接过程中被淘汰，而不是消耗掉。而且由于铜通常是我们通常要焊接的基础金属，因为OSP铜不需要任何特殊的回流焊特性曲线或需求。
像所有表面处理一样，OSP铜也存在一些我们必须注意的问题，因为它是非金属涂层，所以任何在线测试都必须在焊点上进行，因为测试探针无法刺穿该涂层以到达下方的铜。解决此问题的一种方法是将锡膏涂在测试探针垫上，并使锡膏通过OSP润湿。
另一个潜在的问题是，由于在焊接过程中取消了OSP，因此多次回流（例如第二面焊接或选择性波峰焊接的最后一步）往往会破坏OSP表面并使铜氧化。通常，一旦将板子送入回流炉两次，然后将其送到波峰机进行选择性焊接，铜就会被很好地氧化，这需要使用强大的助焊剂来消除铜的氧化。