5059铝合金——5059铝带镀镍，镀铜，镀锡，镀金，镀银，东莞市锦华隆电子材料有限公司

应用产品：

手机主板支架补强，手机屏蔽罩，手机散热器，手机天线，手机线路板，手机弹片，散热器，屏蔽盒

5059铝合金介绍

5059是一种铝合金，主要与镁合金化。它不会通过热处理来增强，而是会由于应变硬化或材料的冷机械加工而变得更坚固。

由于热处理不会强烈影响强度，因此5059可以很容易地焊接并保留其大部分机械强度。

5059铝合金基本属性

5059的密度为2,660 kg / m³（0.096 lb / cu in），比重为2.66。

熔点为590°C（1,090°F）。

5059铝合金化学性质

5059的合金成分为：

·镁-重量的5％-6％

·铬-最高0.3％

·铜-最高0.4％

·铁-最高0.5％

·锰-0.6％-1.2％

·硅-最高0.45％

·钛-4.6％

·锌-0.4％-1.5％

·锆-0.05％-0.25％

·其他各占0.05％

·其他总计最高0.15％

·剩余铝

5059铝合金机械性能

5059的机械性能随硬化和温度的变化而显着变化。

–O强化

未硬化的5059在-28至100°C（−18至212°F）的屈服强度为160 MPa（23 ksi），极限抗拉强度为330 MPa（48 ksi）。在低温下，强度略强。高于100°C（212°F），其强度会降低。

伸长率，即材料失效之前的应变，在室温下为24％。

–H131硬化

屈服强度为39.0 ksi（269 MPa），极限抗拉强度为52.9 ksi（365 MPa）。

–H136硬化

屈服强度为39.0 ksi（269 MPa），极限抗拉强度为52.1 ksi（359 MPa）。由Aleris以AluStar品牌生产。

–H321硬化

H321应变硬化5059具有在20°C（68°F）下测量的性能，屈服强度为270 MPa（39 ksi），极限抗拉强度为370 MPa（54 ksi），伸长率为10％。

5059铝合金使用领域

5059已被用作小型铝船或大型游艇的船体材料。它的高强度和良好的耐腐蚀性使其非常适合游艇。

5059已通过测试，可用于车辆装甲。

5059已用于可重复使用的实验火箭运载工具的低温推进剂储罐。

5059铝合金焊接

5059通常使用电弧焊进行组装，通常是MIG（用于海洋用途）或TIG焊接。搅拌摩擦焊接的新技术也已成功应用，但并不常用。

电弧焊将机械性能降低到不低于–O硬化条件。极限强度的相对低的降低对于铝合金是非常好的性能。

锦华隆电子材料铝材电镀

铝具有良好导电性且质量轻，而且在空气中形成致密且稳定的氧化膜，因此高耐腐蚀性也受到关注，已经开始在电子和能源领域中用做导电材料。

然而，在对其表面进行处理时，氧化膜会降低可加工性。例如，当它用作导电材料时，氧化膜会提高接触电阻，接合部大量发热，增加电损耗。

铝材长期以来被认为是“难以电镀材料”，铝材电镀不稳定且附着性差。目前，我公司已开发出稳定可靠的工艺，解决了在表面处理加工方面的问题。

铝材电镀的主要性能

POINT1

减少接触电阻

POINT2

可焊性

POINT3

提高电阻焊的可加工性

锦华隆电子材料镀镍铝带减少接触电阻

铝的氧化膜难以通电，因此难以用于导电材料。虽然铝的导电率低于铜，约为60％，但密度只有约30％，同等重量的铜相比，可以通过两倍的电流，作为导体非常经济。

比较项目	铝	铜
密度[g/cm3]	2.7	8.9
导电率[％IACS]	64.9	100

锦华隆电子材料为了利用这种经济性，需要除去铝材氧化膜后，在形成氧化膜之前镀覆一种电阻值稳定的金属。铝材电镀抑制了接触电阻值，使铝材可以用作轻质导电材料。

比较0.5N负荷下的接触电阻值时，抑制效果为87.5％。

电镀铝材适用于例如汇流排等通过大电流且用螺栓固定的零件。我们有信心推荐独立开发的JHL-Ni技术用于电流接点。

锦华隆电子材料可焊性镀镍/镀锡

铝易于氧化，表面难以用锡焊接。通常，助焊剂可增加可焊性，但是助焊剂多为强酸性，可能侵蚀铝材。

另外，使用焊剂则必须在焊接后进行水洗清洁，不仅影响环境，还会增加作业人员的负担。

铝易引起电解腐蚀，因此若是直接焊接，易形成电化学腐蚀，焊接部可能会随时间劣化。

通过Ni + Sn电镀的表面处理，可以使铝材易于锡焊接。我公司的Ni + Sn电镀长期以来被用作焊接前预电镀。

提高电阻焊的可加工性

使用电阻焊接铝材料时，铝材往往粘附到焊机电极上，增加电阻，导致焊接强度降低，因此需要增加电极抛光频率，降低工作效率。

通过在铝材上镀Ni + Sn，可以抑制铝与电极的粘附，提高工作效率。

锦华隆铝带材电镀特性

应用于汽车零件的电镀材料需要高质量且稳定地供应。以提高燃油经济性和汽车续航里程的需求为背景，为了减轻重量，从铜转换为镀铝材料的需要正在扩大。

为了回应这些需求，需要量产技术和质量保证。锦华隆的铝材带材电镀已经实现了高质量且稳定的供应。

。借此可以优化零件的制造过程且保证稳定的质量。

锦华隆电子材料——适用铝带材电镀的产品

用途	推荐镀层	效果
		轻量化	降低接触电阻		锡焊性	焊接性
各类车载电子零件	JHL-Ni＋Sn	〇	〇	〇		〇
IC封装	JHL-Ni＋Sn	〇		〇		〇
散热片，散热器	JHL-Ni＋Sn	〇		〇		〇
LED	JHL-Ni＋Sn			〇
二次电池	JHL-Ni	〇				〇
汇流条	JHL-Ni	〇	〇