锦华隆电子材料——电镀工作原理

酸性电镀溶液是水，酸和待镀金属的混合物。可以向其中添加许多有机成分，这些有机成分用于调节和分配金属向被镀表面的输送。

基本的电镀“池”由一个充满上述“电解液”的槽组成，该槽具有沿两个相对侧面排列的要镀金属块或篮子阵列。这些被称为“阳极”，并连接到称为“整流器”的直流电流源的正极。整流器可提供大量电流（1,000安培并不罕见），但电压极低（可能仅为3伏）。位于这些阳极堤之间的是要电镀的材料或零件。它被不同地称为阴极或工件，并连接到整流器的负端子。

用最简单的术语来说，当在阳极和阴极之间建立电位（电压）（接通连接的整流器）时，就会发生金属沉积。产生的电场导致金属离子向阴极（工件）移动，当离子从溶液中析出时，离子电荷被中和。在正确维护的镀液中，足够的金属会从阳极侵蚀到溶液中，以弥补沉积的材料，从而保持恒定的溶解金属浓度。

像在所有电解液中一样，电荷倾向于在最近的高点上积聚，从而产生更高的电势。电位增加的区域比周围区域吸引更多的金属离子，这反过来又使高点更高。抑制和控制这种非线性行为是有机晶粒细化剂和增白剂发挥作用的地方。

如果不使用特殊的添加剂，电镀过程将不受控制，并会导致粗糙的表面沉积。为了控制过程，使用了称为润湿剂和晶粒细化剂的化学物质。结果是均匀，一致的外观效果。

润湿剂用于在工件表面形成受控的电镀区域，从而使金属离子更易于沉积。该分子具有“头”和“尾”。一端是亲水的（被水吸引），而另一端是疏水的（被水排斥）。润湿剂将自身组装在电镀液和工件之间，以创建一致的金属离子沉积环境。

晶粒细化剂有助于进一步控制过程。晶粒细化剂被吸引到电镀表面的“高点”。如果不进行处理，则与较低点相比，高点往往会吸引更多的金属沉积，从而导致表面粗糙。晶粒细化剂抑制进一步的沉积。当这些点被其他较高的点替换时，晶粒细化器将漂移并重新定位。

因为润湿剂和晶粒细化剂不会与镀层共沉积，所以它们不会影响镀层的纯度。为了获得明亮或反射效果，使用了“增亮剂”。增白剂将与镀层共同沉积，它们的存在会导致晶粒结构变小。较小的晶粒尺寸更平滑，因此更具反射性。