锦华隆电子材料金属箔材电镀，RFID、FCCL、PCB，二次电池的PTC材料、FPCB散热板、散热垫及电容器（Capacitor）等材料的金属薄膜表面处理技术

锦华隆电子材料开发金属薄膜表面处理技术

本公司通过研发用于RFID、FCCL、PCB等材料的薄膜表面处理领域，不断努力实现产品的“国产化”并提高产品质量，现正以超微薄膜表面处理技术为基础生产产品。

同时，成功开发本公司独有的表面处理技术，生产与薄膜或聚合物之间的结合力极强且各种物性都优秀的薄膜，并努力实现商业化。

最近，以专业技术人员为基础，以各种电子设备不可或缺的防辐射（屏蔽电磁波）及散热配件为对象，开发优秀的金属薄膜表面处理技术，并研究该技术的最优化方案。

锦华隆电子材料开发电子零配件材料

本公司开发用于二次电池的PTC材料、FPCB散热板、散热垫及电容器（Capacitor）等材料的金属薄膜表面处理技术，并努力实现产品的商业化，同时，继续研究广泛适用于多个工业领域的金属薄膜相关技术