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发布于：2020-06-28
电镀基础知识
电镀对我们来说比我们想象的要熟悉，例如智能手机，PC，配件和半导体。
锦华隆JHL将介绍“电镀”的基本知识！你如何“镀”
“电镀”是一种表面处理技术，是一种在材料上涂覆各种金属膜的技术。
一词通常被称为“电镀”，但是有多种涂覆金属膜的方法。
主要有两种电镀方法。
•湿式电镀/干式电镀
1.湿式镀覆,也称为湿式镀覆，是一种在水溶液中使用氧化/还原反应的镀覆方法。
1-1电镀
就像电解一样，这是一种使用电进行电镀的方法。通过利用电力产生氧化还原反应来进行镀覆。
优点=易于通过电来控制薄膜厚度。可以低成本加工。
劣势=由于使用了电力，因此可以为物体通电。镀膜厚度变化。
表1-1。电镀的主要类别
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电镀方式 |
内容 |
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挂镀 |
一种将待镀物体钩在夹具上并置于镀液中进行处理的方法。对象是具有一定大小的零件。 |
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滚镀 |
一种方法，其中将包含待镀覆对象的滚筒放置在镀液中并在使滚筒旋转的同时进行处理。 |
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连续电镀 |
一种电镀金属带的方法，称为金属带或卷材料。有可能以低成本电镀大批量产品。 |
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刷镀 |
也称为毛刷电镀。一种方法，在该方法中，为画笔和电镀目标通电，并在画笔中包含电镀液，以便电镀接触目标的画笔部分。 |
这是不使用电的镀层方法。这是主要通过化学反应来沉积镀层的方法。
优点=即使在未通电的物体上也可以电镀。镀层可以均匀沉积。
劣势=镀厚层很困难。电镀沉积速度慢。
表1-2。化学镀的主要类别
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电镀方式 |
内容 |
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置换电镀 |
一种通过接收当待镀金属溶解并离子化时产生的电子来沉积镀层的方法。 |
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化学还原镀 |
一种即使在被镀物不是金属的情况下，使用化学还原剂通过交换镀液中的电子来镀覆电子的方法。 |
这称为干式电镀。这是在不使用水溶液的情况下在高真空下镀覆要镀的材料和金属的方法。
优点=即使在未通电的物体上也可以电镀。可以电镀许多金属。
劣势=很难镀厚。电镀沉积速度慢。处理成本昂贵。
表2.干式镀的主要类别
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电镀方式 |
内容 |
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真空沉积 |
一种在真空容器中加热并蒸发待镀金属以使其与待镀物体接触并沉积镀层的方法。 |
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离子镀 |
一种产生镀层的方法，称为气体等离子体，其中在高真空容器中分离离子和电子，并用电子束照射待镀金属，以在待镀物体上产生镀层。 |
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溅镀 |
一种通过将惰性气体（例如氩气）注入高真空并在要镀的物体和要镀的金属之间施加高的直流电压来沉积镀层的方法。 |