新闻资讯
铝带镀黑镍，铝极镀黑镍，铝箔镀黑镍——锦华隆电子材料
发布于：2020-06-28
东莞市锦华隆电子材料有限公司 黑色镀镍服务- Tacti黑® 化学镀镍，电镀黑镍
黑色化学镀镍结合了传统化学镀镍相同的优异沉积性能，但具有导电的黑色表面光洁度。先进的电镀技术提供了一个专有的黑色镀镍- Tacti黑色®电解镍-这已成为黑色镀镍的行业标准。它结合了化学镍的出色润滑性，沉积均匀性，硬度和耐腐蚀性，并具有完全导电和均匀的黑色外观。
先进的电镀技术，现在提供了一个高性能的Tacti黑® HP +电解镍，提供了一个更暗，更磨砂黑色外观具有增强耐腐蚀性和干膜润滑。APT的黑色化学镀镍目前广泛用于枪支，国防，互连，电信和航空航天等行业
锦华隆电子材料黑色镀镍- Tacti黑® 化学镀镍属性
Advnced Plate Technolog锦华隆电子材料的的黑色化学镍镀层可用于中磷和高磷品种。涂层中磷的含量会影响镀层的外观和性能，类似于传统的化学镀镍镀层。另外，板后烘烤可以使沉积物从非晶态转变为晶体结构，从而大大提高了沉积物的硬度。
锦华隆电子材料的黑色化学镀镍工艺产生的沉积物具有完全的导电性，可以焊接或钎焊使其适合互连，电子产品和EMI接地/屏蔽应用。它提供了良好的温度稳定性，适用于高达600F的工作温度，以及短期暴露于700F的高温。它提供了传统化学镀镍的完美沉积均匀性，每面可能的公差为+/- 0.0001英寸。
下面简要介绍了锦华隆电子材料黑色化学镀镍的沉积性能：
•黑色无电解镀镍，Tacti黑® 高磷（> 10％P）： 半光亮光泽，可焊接适当通量选择，非磁性的，无定形的存款结构，具有足够的沉积物厚度高度的耐腐蚀性，低的镀应力，重型建筑的绝佳选择，Rc 48-55（电镀），66-70（热处理）
•黑色无电解镀镍，Tacti黑® 中磷（6-9％P）： 明亮的光泽，可焊接适当选择磁通，磁的，半结晶存款结构，具有足够的沉积物厚度良好的耐腐蚀性，作为中度镀应力，不建议用于大型建筑，Rc 58-62（电镀），66-70（热处理）
•黑色无电解镀镍，Tacti黑® HP +： 专有的黑色无电解镀镍，其中，稀土金属的分子密封剂接合到这增强了黑色的深度，降低了整理剂的光泽（明亮度）的表面上。使用微粗糙或喷砂处理的表面，可获得近乎磨砂的外观。Tacti黑® HP +化学镀镍将有改善的干膜润滑性和耐腐蚀性，但会具有增加的接触电阻，因此不推荐用于软焊或粘合应用。
黑色镀镍- Tacti黑®外观
黑色化学镀镍工艺的外观是基材光泽和工艺选择的函数。以下指南将有助于正确选择和处理：
•明亮的，深黑外观：高度机械加工或抛光基板与中等磷Tacti黑®化学镀镍
•缎，炭灰色外观：粗糙的，有纹理或喷砂基底与高或中磷Tacti黑®化学镀镍
•缎到哑光，黑色外观：粗糙的，有纹理或喷砂基底具有高或中等磷Tacti黑® HP +化学镀镍。不建议将表面处理用于焊接或粘合应用。锦华隆电子材料的的Tacti-black黑色化学镀镍提供了与传统化学镀镍一致的出色耐磨性。但是，黑色外观会在诸如金属对金属的滑动接触之类的磨损点中磨损。因此，应对高耐磨应用的光洁度应用进行评估。
黑色镀镍- Tacti黑® 化学镀镍功能
规格：
MIL-C-26074
ASTM B733 AMS 2404 ISO 4527 大多数公司规格
表面处理类型：中磷、高磷
电镀的基材：
亚铁： 所有含铁合金，包括低碳钢，不锈钢，硬化钢和工具钢
亚铜： 所有含铜合金，包括纯铜，铜合金（包括碲和铍，黄铜，镍银
铝）： 所有铝合金，包括锻造，铸造和专有合金（MIC-6）
其他合金： 铬镍铁合金，纯镍（镍200），钴铬合金（MP35N），科瓦合金，蒙乃尔合金，哈斯特合金，蒙乃尔合金，铅零件尺寸限制： 卷对卷连续电镀黑镍
锦华隆电子材料提供：铝、不锈钢、铜、电解镍
热处理：氢脆烘烤应力消除烘烤高温烘烤可达750F
黑色化学镀镍结合了传统化学镀镍相同的优异沉积性能，但具有导电的黑色表面光洁度。先进的电镀技术提供了一个专有的黑色镀镍- Tacti黑色®电解镍-这已成为黑色镀镍的行业标准。它结合了化学镍的出色润滑性，沉积均匀性，硬度和耐腐蚀性，并具有完全导电和均匀的黑色外观。
先进的电镀技术，现在提供了一个高性能的Tacti黑® HP +电解镍，提供了一个更暗，更磨砂黑色外观具有增强耐腐蚀性和干膜润滑。APT的黑色化学镀镍目前广泛用于枪支，国防，互连，电信和航空航天等行业
锦华隆电子材料黑色镀镍- Tacti黑® 化学镀镍属性
Advnced Plate Technolog锦华隆电子材料的的黑色化学镍镀层可用于中磷和高磷品种。涂层中磷的含量会影响镀层的外观和性能，类似于传统的化学镀镍镀层。另外，板后烘烤可以使沉积物从非晶态转变为晶体结构，从而大大提高了沉积物的硬度。
锦华隆电子材料的黑色化学镀镍工艺产生的沉积物具有完全的导电性，可以焊接或钎焊使其适合互连，电子产品和EMI接地/屏蔽应用。它提供了良好的温度稳定性，适用于高达600F的工作温度，以及短期暴露于700F的高温。它提供了传统化学镀镍的完美沉积均匀性，每面可能的公差为+/- 0.0001英寸。
下面简要介绍了锦华隆电子材料黑色化学镀镍的沉积性能：
•黑色无电解镀镍，Tacti黑® 高磷（> 10％P）： 半光亮光泽，可焊接适当通量选择，非磁性的，无定形的存款结构，具有足够的沉积物厚度高度的耐腐蚀性，低的镀应力，重型建筑的绝佳选择，Rc 48-55（电镀），66-70（热处理）
•黑色无电解镀镍，Tacti黑® 中磷（6-9％P）： 明亮的光泽，可焊接适当选择磁通，磁的，半结晶存款结构，具有足够的沉积物厚度良好的耐腐蚀性，作为中度镀应力，不建议用于大型建筑，Rc 58-62（电镀），66-70（热处理）
•黑色无电解镀镍，Tacti黑® HP +： 专有的黑色无电解镀镍，其中，稀土金属的分子密封剂接合到这增强了黑色的深度，降低了整理剂的光泽（明亮度）的表面上。使用微粗糙或喷砂处理的表面，可获得近乎磨砂的外观。Tacti黑® HP +化学镀镍将有改善的干膜润滑性和耐腐蚀性，但会具有增加的接触电阻，因此不推荐用于软焊或粘合应用。
黑色镀镍- Tacti黑®外观
黑色化学镀镍工艺的外观是基材光泽和工艺选择的函数。以下指南将有助于正确选择和处理：
•明亮的，深黑外观：高度机械加工或抛光基板与中等磷Tacti黑®化学镀镍
•缎，炭灰色外观：粗糙的，有纹理或喷砂基底与高或中磷Tacti黑®化学镀镍
•缎到哑光，黑色外观：粗糙的，有纹理或喷砂基底具有高或中等磷Tacti黑® HP +化学镀镍。不建议将表面处理用于焊接或粘合应用。锦华隆电子材料的的Tacti-black黑色化学镀镍提供了与传统化学镀镍一致的出色耐磨性。但是，黑色外观会在诸如金属对金属的滑动接触之类的磨损点中磨损。因此，应对高耐磨应用的光洁度应用进行评估。
黑色镀镍- Tacti黑® 化学镀镍功能
规格：
MIL-C-26074
ASTM B733 AMS 2404 ISO 4527 大多数公司规格
表面处理类型：中磷、高磷
电镀的基材：
亚铁： 所有含铁合金，包括低碳钢，不锈钢，硬化钢和工具钢
亚铜： 所有含铜合金，包括纯铜，铜合金（包括碲和铍，黄铜，镍银
铝）： 所有铝合金，包括锻造，铸造和专有合金（MIC-6）
其他合金： 铬镍铁合金，纯镍（镍200），钴铬合金（MP35N），科瓦合金，蒙乃尔合金，哈斯特合金，蒙乃尔合金，铅零件尺寸限制： 卷对卷连续电镀黑镍
锦华隆电子材料提供：铝、不锈钢、铜、电解镍
热处理：氢脆烘烤应力消除烘烤高温烘烤可达750F