这是具有高导热性和导电性的高纯度镀银。
在所有金属中，银的电导率最高。我们的亮银镀层具有高纯度（99.8％）的特点。硬度约为Hv100。
它不包含其他金属。它用于高速和高频无线模块以减少传输，并用于半导体引线框架和电子元件，具有良好的可焊性和良好的引线键合特性。
另外，由于它具有良好的滑动性能和良好的抗卡死性能，因此可用于轴承。该沉积物易于与氯或硫反应并改变颜色。我们可以根据客户要求进行防变色处理。
机架，桶和箍均可用于电镀工艺类型。
功能特性
• 低接触电阻
• 高导电
• 高导热
受雇的行业
• 感测器
• 高精度连接器
• 开关
可用性详细信息

大量生产	是
处理类型※	卷对卷连续电镀/挂镀
电镀中	镍，铜，镍-磷
原型	是
实验性试验	是
常规化学品库存	是