东莞市锦华隆电子材料有限公司铝箔镀铜OSP/铝卷镀铜OSP/铝带镀铜OSP/铝板镀铜OSP/铝线镀铜OSP
锦华隆电子材料镀铜铝箔OSP
铜质柔软，延展性好，可加工性强，具有良好的导热和导电性能。
具有抗菌性、导热性、导电性、高频特性、可焊性、粘接性、粘接性、低接触电阻、二次加工性、防渗碳性能。由于其优异的防锈性能和对铁基材料的附着力，通常用作其他镀层如镀镍、镀锡、镀银的基础镀层。
该镀铜不使用光亮剂进行。
功能特性
高导电性
高导热性
对于高频特性
工业部门使用
通讯设备
车
线路板
电路板
锦华隆电子材料镀铜铝箔用途
锦华隆电子材料镀铜铝箔柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组、LED灯带、柔性电路板等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。
锦华隆电子材料镀铜铝箔柔性线路板
锦华隆电子材料镀铜铝箔柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。锦华隆电子材料镀铜铝箔柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
锦华隆电子材料镀铜铝箔柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board)简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
锦华隆电子材料镀铜铝箔FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。
锦华隆电子材料镀铜铝箔柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。 锦华隆电子材料镀铜铝箔柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。