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（铝箔化学镀银）锦华隆电子材料
发布于：2021-09-26
化学镀银铝箔—东莞市锦华隆电子材料有限公司
化学镀银可以像绝缘电路图案一样沉积在电独立岛部分上。
它用于需要诸如可焊性，可粘合性和低接触电阻率等特性的部分。
电镀沉积物厚度最高达约0.3μm。
功能特性
低接触电阻
高导电
受雇的行业
感测器
核心提示：1、基本信息银：是一种白色金属，密度?10.5g/cm?(20℃)，熔点?961.78℃，相对原子质量?l07.9，标准电极电位?Ag?/Ag?为?+0.799V。
1、基本信息
银：是一种白色金属，密度?10.5g/cm?(20℃)，熔点?961.78℃，相对原子质量?l07.9，标准电极电位?Ag?/Ag?为?+0.799V。
银可锻、可塑，具有优良的导电、导热性。被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。
化学镀银：工业上最早应用的一种化学镀，曾广泛应用于制作保温瓶胆和镜子反射膜(现在已经被真空镀铝替代)。
化学镀银目前主要用于电子、光学、国防工业和装饰品上。
2、化学镀
化学镀：是指在没有外来电流作用下，利用化学方法，使溶液中的金属离子还原成为金属，并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面处理方法。
化学镀的实质是一种自催化、可控的化学还原过程，即还原反应只能在基体表面的催化作用下进行。
所以，化学镀又被称为“自催化镀”或“无电解镀”。
3、化学镀银
3.1、化学镀银的特点：
银镀层反射率高，导电导热性能优良，焊接性能好。
但是，化学镀银的溶液稳定性差，一般只能使用一次，而且沉积的银镀层极薄。
3.2、化学镀银的工艺规范：
化学镀银的溶液稳定性差，所以一般把主盐溶液和还原剂溶液分别配置，施镀前将其混合。
主盐溶液一般采用银氨络合物溶液。
还原剂溶液采用酒石酸甲钠、葡萄糖、甲醛、肼、二甲胺基硼烷等。
工艺规范见下表：
化学镀银的工艺规范 ?(单位：g/L)
化学镀银可以像绝缘电路图案一样沉积在电独立岛部分上。
它用于需要诸如可焊性，可粘合性和低接触电阻率等特性的部分。
电镀沉积物厚度最高达约0.3μm。
功能特性
低接触电阻
高导电
受雇的行业
感测器
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大量生产 |
是 |
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处理类型※ |
卷对卷电镀 |
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电镀中 |
是 |
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原型 |
是 |
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实验性试验 |
是 |
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常规化学品库存 |
是 |
核心提示：1、基本信息银：是一种白色金属，密度?10.5g/cm?(20℃)，熔点?961.78℃，相对原子质量?l07.9，标准电极电位?Ag?/Ag?为?+0.799V。
1、基本信息
银：是一种白色金属，密度?10.5g/cm?(20℃)，熔点?961.78℃，相对原子质量?l07.9，标准电极电位?Ag?/Ag?为?+0.799V。
银可锻、可塑，具有优良的导电、导热性。被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。
化学镀银：工业上最早应用的一种化学镀，曾广泛应用于制作保温瓶胆和镜子反射膜(现在已经被真空镀铝替代)。
化学镀银目前主要用于电子、光学、国防工业和装饰品上。
2、化学镀
化学镀：是指在没有外来电流作用下，利用化学方法，使溶液中的金属离子还原成为金属，并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面处理方法。
化学镀的实质是一种自催化、可控的化学还原过程，即还原反应只能在基体表面的催化作用下进行。
所以，化学镀又被称为“自催化镀”或“无电解镀”。
3、化学镀银
3.1、化学镀银的特点：
银镀层反射率高，导电导热性能优良，焊接性能好。
但是，化学镀银的溶液稳定性差，一般只能使用一次，而且沉积的银镀层极薄。
3.2、化学镀银的工艺规范：
化学镀银的溶液稳定性差，所以一般把主盐溶液和还原剂溶液分别配置，施镀前将其混合。
主盐溶液一般采用银氨络合物溶液。
还原剂溶液采用酒石酸甲钠、葡萄糖、甲醛、肼、二甲胺基硼烷等。
工艺规范见下表：
化学镀银的工艺规范 ?(单位：g/L)