化学镀镍浸金 (ENIG) 以其耐腐蚀性和均匀的镀层沉积而闻名，是一种常用于印刷电路板的镀层。化学镀镍浸金由一层金覆盖在一层镍上。顶层保护底层免受氧化，确保稳定性。

与常规化学镀镍一样，这种电镀类型不需要外部电源即可在基材上沉积金属涂层。ENIG 通过化学反应应用。

电镀能力和方法

在锦华隆电镀公司，我们为各行各业的企业提供化学镀镍浸金服务。我们的 ENIG 电镀方法包括：

• 挂镀：我们推荐这种方法用于电镀必须满足严格的测试、沉积物分布和零件公差要求的组件。在锦华隆，我们可以接受原型和小批量以及大批量的订单。
• 滚镀：滚镀用于同时有效地大批量镀膜。最大的桶有17立方英尺，因此我们可以将这种方法用于各种形状和大小的零件。
• 振动电镀：这种方法为那些太脆弱而无法承受滚镀工艺所必需的翻转动作的零件提供了理想的 ENIG 解决方案。

电镀规格

根据应用，化学镀镍浸金可能需要遵守行业特定标准。例如，当用于印刷电路板时，您将需要考虑 IPC-4552。该标准概述了电子行业的 ENIG 质量要求。

在锦华隆，我们可以提供电镀服务以满足许多行业规范。我们为电子、航空航天、汽车、国防等领域的客户提供服务。

化学镀镍浸金注意事项

ENIG 电镀可以防止氧化和腐蚀，同时允许可靠的焊接和粘合，这使得该涂层在电子产品中很受欢迎。然而，有几个因素会限制 ENIG 的有效性。

在化学镀镍过程中，有时会形成镍磷。这会降低焊点的可靠性，可能会影响性能。当镍磷出现问题时，一些公司选择化学镀镍钯浸金（ENEPIG）。虽然更复杂，但 ENEPIG 涂层可能更适合某些应用。

重要的是要考虑金层的厚度。如果在镀液中放置时间过长，金会开始腐蚀镍层，从而将潜在的金厚度限制在 5 µin 左右或更小。

化学镀镍沉金常见问题解答

什么是 ENIG？

ENIG 是一种金属涂层，通过将零件浸入特殊溶液中，引发化学反应并使金属离子沉积在基材表面上，从而应用于零件。ENIG 将传统的化学镀镍与一层金相结合，以增强性能。

ENIG的优势是什么？

ENIG 的两个主要优点是出色的接头可焊性和耐腐蚀性。此外，防止氧化是印刷电路板的一个显着优势。

哪些应用使用化学镀镍沉金？

ENIG 电镀主要用作印刷电路板的表面处理。化学镀镍浸金也可以在需要耐腐蚀性和可靠性的应用中跨行业使用。

化学镀镍沉金可以镀哪些金属？

ENIG可以粘附的金属基材包括：

• 铜
• 铝
• 钢
• 不锈钢