陶瓷和玻璃部件电镀

在陶瓷、玻璃和其他材料（如塑料）上进行电镀是一种行之有效的方法，可以为这些原本脆弱的部件注入另一种材料（特别是金属）的理想物理和机械性能。虽然所有组件都有不同的用途和功能，但它们都需要在压力下发挥作用。各种金属用于为制造的组件提供金属的强度、寿命以及热和电性能。

与塑料一样，陶瓷和玻璃比传统材料更难加工，但这些特殊材料提供了有益的热优势，使其成为电子元件常用的电镀基板。陶瓷可以承受高温，并且在镀有特定金属或合金时，可以获得强度和重要的导电性，以便在电子应用中使用。

电镀中常用的金属和合金包括铜、铝、锡、金、锌、银和镍。金属具有陶瓷和玻璃的基本特性所没有的美观和耐用性。通过在陶瓷或玻璃表面添加金属，您可以为组件提供确保顶级性能所需的基本机械、化学和物理特性。

无论您是想减少腐蚀或摩擦，还是增加组件的强度、耐用性和导电性，用特定金属镀层都可能是解决方案。无论是哪种情况，选择电镀组件都很重要。

玻璃和陶瓷上的电镀方法

电镀和化学镀需要不同的完成方法。电镀需要使用电流将金属薄层粘附到陶瓷或玻璃基板上，而化学镀则依赖于自催化化学反应来获得相同的结果。对于电镀，电流会减少溶解的金属阳离子或带正电荷的离子。此过程允许阳离子通过称为电沉积的过程在物体上形成薄金属涂层。

考虑创建电路是了解电镀机制的好方法。电极附着在元件上的薄金属层上。该组件充当阴极或带负电的电极，使用的金属构成阳极或带正电的电极。在锦华隆电镀公司，我们提供最高质量的电镀和精加工服务，并掌握了使用塑料、陶瓷和玻璃等特殊材料的需求。

由于这些组件浸入由金属盐和离子组成的电解质浴中，因此可以使电流适当地流过外部电流。这以直流电的形式提供给阳极，以帮助氧化金属原子并将它们溶解到电解质溶液中。这些溶解在溶液中的金属离子还原并开始镀覆物体。用于阳极的金属不断补充电解质中的离子。

化学浸没工艺不需要这种类型的外部电源，而是依靠自催化化学反应来进行沉积。化学镀通常涉及通过将组件浸入液体溶液中一次产生多个反应。通过使用化学方法，它强制选择所需的金属来电镀物体。与需要两个电极的电镀不同，化学镀只使用一个，并且不依赖任何外部电流来执行该过程。

相反，使用还原剂。对于较小的组件，这可能是成本优势，因为电解槽和外部电源的使用会增加总体支出。此外，化学镀方法可以在设置用于电镀的组件的尺寸和形状方面提供灵活性。缺点是它可能会慢得多，并且无法达到电镀方法可以达到的厚度。

无论哪种电镀方法对您的组件最合适且具有成本效益，结果都是在陶瓷或玻璃基板上镀上金属涂层，提供金属的抗拉强度、硬度、耐用性以及热和电性能。

电镀陶瓷表面和玻璃工艺

在电镀陶瓷材料时，添加金属饰面是一项挑战。在大多数情况下，该工艺最初需要化学镀镍涂层以促进附加金属饰面的附着力。几乎任何金属都可以与陶瓷基板一起使用，电镀可用于此过程。一旦陶瓷组件获得了薄金属涂层，就可以像处理任何其他物体一样在电解槽工艺中对其进行电镀。

表面上陶瓷看起来很脆弱，但一旦完成电镀工艺，产品就很耐用。许多不同的金属可以镀在陶瓷上，包括金和银等贵金属。根据所选择的金属，陶瓷组件可以提供导电性能、减少腐蚀并继承耐磨性。

陶瓷基板通常用于电子电路的生产，因为它们具有优异的热性能和性能。通过用金属电镀它们，它可以增加导电性并提供更好的物理和机械性能。在电子制造中，经常使用氧化铝、氮化硅和氮化铝。

在过去的十年中，低温共烧陶瓷基板也越来越受欢迎，因为它们通过分层混合材料提供了增强的性能。通过使用氧化铝和玻璃，这些类型的基板可以在低于 1800 华氏度的温度下与铜和银等低电阻金属共同烧制。

电镀玻璃部件有其独特的挑战，因为玻璃基板通常需要为电镀过程做好准备。铜和银是电镀玻璃最常用的一些金属。这些金属因其机械和物理特性而广受欢迎，并作为薄层应用在组件的玻璃表面上。

为了准备用于电镀的玻璃，对将发生电镀的组件区域进行导电处理。石墨和其他金属粉末用于基材的初始处理。一个实现，然后可以将组件浸入溶解金属的溶液中。

与其他电镀方法一样，外部直流电流从阳极（或用于电镀的金属）通过电解质溶液流向负极（或部件表面），该表面已被处理为导电的。在最后的步骤中，改变电压提供了所需的特性并决定了电镀过程的总长度。

陶瓷和玻璃零件的化学镀

如上所述，化学镀方法不需要使用外部电源来实现元件表面的薄金属涂层。然而，对自催化化学反应的依赖仍然取得了类似的结果。此外，化学镀工艺可用于陶瓷的制备，因为在电镀过程中表面需要薄层来起到粘合作用。

化学方法通常保留用于更小和不同尺寸的零件。缺乏外部电源和对电解质溶液的需求降低了总体成本。

化学沉积使用化学溶液和还原剂为催化表面的金属沉积提供电子。化学镀铜使用甲醛等化学品，化学镀镍通常使用次磷酸钠。

与电镀一样，几乎任何金属都可以用于成品。一些最常见的化学镀包括镍，以及各种镍合金。即使镍不是所需的金属，专业人士也经常将其用作初始层，以便可以将其他材料添加到陶瓷组件的表面。

然而，镍作为初始层不是催化层——必须沉积催化剂以促进化学沉积。一旦这个过程开始，镍就会以可控的速度在自身上形成。

使用玻璃时需要在化学镀开始之前进行准备工作。铜和银是最常用于沉积在玻璃基板上的金属之一，但根据所选金属，可能需要另一种材料的薄涂层。

例如，对于玻璃材料上的铜沉积，通常使用玻璃基质上的聚乙烯亚胺 (PEI) 和环氧氯丙烷 (ECH) 作为交联剂来引发化学反应。氨基可以有效地吸收钯——在玻璃基材表面引发化学镀铜过程的催化剂。然后可以在钯活化玻璃表面上形成铜膜。

用于电镀陶瓷和玻璃的常见金属和合金类型

陶瓷和玻璃都对电镀工艺提出了挑战，但几乎可以使用任何金属。一些最常见的包括铜、镍、银和金。铜及其合金是电镀中最常见的金属类型之一，因为它们的经济性和高导电性。由于其高电镀效率和低成本，铜是最便宜的金属之一，主要用于制造电子元件和电路板。

如上所述，化学镀镍在制备和成品中都很常见。镍及其多种合金具有耐磨性，使其广泛用于电镀服务行业。镍提供了其他金属在电镀过程中粘附的基础。

就贵金属而言，黄金和白银都具有物理和机械性能的优势。金具有高抗氧化性和高导电性。与铜不同，黄金更稀有且更昂贵。由于其较高的材料成本，许多人为小部件保留镀金。黄金通常用于电子元件（例如连接器），因为它可以防止生锈并在复杂电路中实现重要的导电性。

银是另一种稀有且昂贵的材料，虽然不如黄金贵。银也用于电子产品并提供增强的导电性。银在某些应用中表现不佳，与其他较便宜的金属和合金相比，其机械和物理性能可能无法长期保持。

虽然锡、铜、镍和锌等传统金属在电镀中都很常见，但陶瓷和塑料等某些特殊材料需要优质金属才能更好地承受长时间的使用。在这些应用中，更强的耐腐蚀性和高导电性通常是必不可少的。

近一个世纪以来，锦华隆电镀公司掌握了金、银、钯、铂等贵金属以及多种其他贵金属合金的精加工技术。

我们可以有效地将其他金属镀在钨上，以及将钨与镍和其他标准金属共沉积。这使我们能够从传统的电镀车间过渡到专业的、高度先进的金属精加工操作，以满足医疗、国防、航空航天和电子等行业的需求。锦华隆电镀公司使用陶瓷、玻璃和塑料等特殊材料，可以为您提供超出您预期的结果。

在陶瓷上电镀有什么好处？

化学镀和各种附加步骤的实施使得在陶瓷上电镀比传统的“金属对金属”表面处理更具挑战性。但是，额外的努力可以为您的公司带来一些宝贵的好处：

• 使表面导电：陶瓷材料是电的不良导体。电镀将使表面“金属化”，使产品能够承载电流，这对电子行业的制造商来说至关重要。
• 改善外观：陶瓷不以亮度着称——电镀金属涂层可以为原本“暗淡”的物体增添光彩，使其对潜在客户更具吸引力。
• 增强强度和耐用性：根据其特定的材料类型，陶瓷表现出不同程度的硬度。金属涂层将使任何陶瓷产品更坚硬，使其能够承受大量使用的严苛条件，并提高对刮擦、碎裂、开裂和其他形式表面损伤的抵抗力。
• 提高耐腐蚀性：虽然大多数陶瓷材料具有天然的耐腐蚀性，但一些基于陶瓷的产品可能会暴露在潮湿或潮湿的环境中。金和镍等金属将提供额外的防锈保护，从而延长产品的使用寿命。
• 为您提供竞争优势：这些因素的结合将产生更高质量、更好看的陶瓷产品，客户将更愿意购买 - 并在时机成熟时重新订购。在获得和留住客户比以往任何时候都更具挑战性的时代，在陶瓷上电镀可以对制造商的收入以及最重要的东西——底线产生积极影响。