镀铜铝箔OSP

镀锡铝箔，镀镍铝箔，镀铜铝箔+OSP

锦华隆电子材料

高电导，大面积柔性电路，助力清洁能源革命

独特的电路功能为实现卓越的热，机械和电气性能而设计的设备堆栈

独特的介电材料，可实现高速数据传输，低刚度，阻燃性以及更多

图案化（线路）的背胶和裸露的金属结构可确保轻松实现最终用户装配图

超大型电路高达2mx1m的零件占地面积

即将推出：Nmx1m

超厚导体铜厚17.5-200µm

铝厚17.5-400µm

铝导体带有专有涂层，可提供高度可靠的可焊接表面

可根据要求提供其他金属，合金和回火

我们的产品

电池组互连终极包装接线解决方案 锦华隆电子 的高导电路将总线，保险丝，电压监控和温度监控接线系统集成到单个电路中。

车辆线束将配电系统带入21世纪与传统的圆线相比，锦华隆电子 的电路可提供对电源和数据传输的更大控制-重量仅为1/4，体积为1/10。

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LED照明金属芯印刷电路板的更好替代方案 锦华隆电子LumiflexTM具有金属芯印刷电路板的热性能，并且具有背胶柔性电路板的灵活性和易组装性。

专用电路设计不仅仅是成功的一半由于完全无需工具的制造过程，锦华隆电子 的最小订购量为一个。