PI是耐高温可达400摄氏度以上的有机高分子材料之一，长期使用温度在200~300摄氏度之间，无明显熔点，具备高绝缘性能，在隔膜材料中性能极佳。通过在PI基材上镀铜、镍、硅、金、银等金属底材，可实现高膜厚的铜、镍、锡、银、金，实现电磁屏蔽、绝缘导热、绝缘导电、电阻调节等功能。

  特点：

   1. 优良的耐高低温性

   2. 优异的机械性能和绝缘性能

   3. 良好的化学稳定性

   4. 良好的导电性能和电磁屏蔽性能

 结构图：

制程能力：

应用领域：

    应用于5G终端、5G网络基站、GPS、无人机、智能汽车、传到连接，智能穿戴、智能家居，半导体，通讯天线，电子元器件，线路板等领域