锦华隆电子材料电镀服务：铝带/铝卷 镀 镍，铜，锡，金，银，铬

方法：

带材卷材的整体连续电镀，包括双规格（铣削边缘）和预先压印的扁平卷材。

电镀材料：

铝及铝合金，铜，铜合金，钢，不锈钢和镁。

电镀：

• 100％锡：亮面和无光面的宽度可达200MM。
• 镍：磨砂面宽度可达450MM。
• 铜：哑光饰面宽至1000MM。

底涂：

• 铜可用作宽度为1000MM的铜和铜合金的底板。
• 镍用作铝及铝合金箔卷带，铜，铜合金，钢和不锈钢的底板，宽度为450MM。
• 化学镍可用于宽度为200MM的铝卷对，钢和不锈钢。

尺寸范围：

卷材尺寸最大为进线直径500-1000MM，出线直径为50-1300MM，
宽度大约为 2MM至1000MM宽。
内径（ID）传入：67到500MM。
内径（ID）传出：67、150、300和500MM。

锦华隆电子材料电镀产品
镀层

锡 ：

镀锡是一种易延展的，无毒的金属，通常用于提高耐蚀性并保持母材的可焊性。
雾锡（符合RoHS规范）
白色/灰色哑光表面外观。比光亮的锡软。与光亮的锡相比，晶粒更大，内部应力更低。99.98％以上的锡。与无铅和含铅焊料兼容。比光亮锡更好的可焊性。比光亮的锡更粗糙的表面光洁度和更高的摩擦系数。
光亮酸性锡（符合RoHS要求）
光泽/明亮的表面外观。比雾锡更硬。与雾锡相比，晶粒较小，并且内部应力沉积相对较高。锡含量达99.8％以上。与无铅和含铅焊料兼容。与雾锡相比，表面光洁度更高，摩擦系数更低。
规格：ASTM B545 I型（电沉积），MIL-T-10727

镍：

用于提供耐高温的装饰，耐磨，耐腐蚀和防锈蚀表面。
哑光（韧性）镍
符合ASTM B689 1类浴要求。提供高度延展性的沉积物。
规格：ASTM B689，QQ-N-290

铜：

一种韧性金属，用作装饰性饰面或提供改进的导电性。
亚光铜
我们的标准铜底板也可以用作饰面板。使用防锈剂以抑制腐蚀。
规格：ASTM B734，MIL-C-14550
在镀锡或镀镍下使用，以提高零件成型过程中延展性和精加工镀层的附着力。根据ASTM B545要求在某些合金上抑制锌迁移（扩散阻挡层）。

镍（硫酸盐）：

根据ASTM B545，可选的镀锡或镀镍溶液，以抑制锌迁移（扩散阻挡层）。也可用于减少由于与铜合金形成金属间键而引起的镀锡应力（认为在晶须形成中起重要作用）。

镍（化学镀镍 ）：

用作制备层，以提供对不锈钢和含镍合金的粘附力。

镀阳极金属的ASTM规范
锡 B339
镍 B39
铜 B170

锦华隆电子材料电镀产品/材料规格

客户基础金	底盘	电镀	宽度（最大）
铜和铜合	镍闪光/铜	锡（光亮，哑光）	1000MM
	铜和/或氨基磺酸镍	锡（光亮，哑光）	200MM
不锈钢和含镍合金	电镀镍或者化学镍	铜（哑光）和/或锡（亮，哑光）	450MM
冷轧钢	电镀镍或者化学镍	铜（哑光）和/或锡（亮，哑光）	610MM
铝合金	电镀镍或者化学镍	锡（光亮，哑光）	450MM