热浸镀锡铝带/铜带/不锈钢带 东莞市锦华隆电子材料有限公司 

锦华隆电子材料热浸镀锡 可提供不同种类的焊锡产品。

热浸镀锡材 预先将熔融锡涂布在金属基材表面上，可以为冲压部件的焊接带来便利。 具体加工方法：用助焊剂去除金属基材表面的氧化层，并使其活化，然后将熔融锡均匀紧密地涂布在金属材料的规定区域。焊锡与金属基材的接触面会产生金属原子的扩散融合，获得良好的粘合性。 焊锡可以条状涂布在金属基材的单面、双面局部，或者进行全部覆盖，预先涂布焊锡的金属基材，冲压后进行焊接加工时，能够表现出优良的加工性和便利性。可以缩短产品的生产周期和削减生产成本，并 提高焊接过程的质量。 基于环境保护考虑，我们仅生产无铅焊锡制品。

锦华隆电子材料熔融焊锡材的优点：

1.形成稳定的金属间化合物层，使结合更稳固

不需要电镀材的热处理工艺，在熔融高温下，金属元素间相互扩散，形成金属间化合物层，焊锡不易剥落。（特制的焊锡会形成含Ni的合金层，避免其过度生长）

2.锦华隆电子材料热浸镀锡的种类可以选择，便于后续加工

代表性的焊锡有Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等，可以充分应对客户对焊锡种类的不同要求。

3.焊锡厚度（500µm）范围更广

相对电镀材5µm以下的加工范围，熔融焊锡材焊锡的厚度可以增加，这使焊锡浸润性大幅提高，焊接的牢固度大大增加。

4.锦华隆电子材料热浸镀锡品质更佳，不会出现电镀时晶界疏松的现象

熔融加工过程可以抑制晶须得生长，同时避免晶界疏松和针孔的出现。

5.成本降低

无需粘贴保护胶带，无需底材处理，无需后续热处理工艺，冲压加工时产生的焊锡废料更少。

锦华隆电子材料熔融焊锡材的用途：

SMD外壳、马达换向器、电阻、电池端子、保险丝、吸收器部件、电容外壳等。

加工范围：

锦华隆电子材料热浸镀锡厚度500µm以下均可以制作，具体需要请联系详谈。

焊锡种类：