产品&服务
熔融热镀铜铝箔复合箔
详情说明 / Details
锦华隆电子材料熔融热镀铜铝复合箔线路板的应用
挠性电路板也称柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC），FPC即是以聚酰亚胺或聚酯等弹性聚合物材料为基层，覆盖铜箔、铝箔或（熔融热镀铜铝复合箔）等导电材料制造的一种挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
东莞市锦华隆电子材料有限公司生产的熔融热镀铜铝箔可以使用在挠性电路板柔性电路之中。其综合性价比高于铜，使用便利与性能均高于铝，是FPC行业能撼动市场环境的新型材料。由于我司使用优异的熔融热镀铜铝箔铸轧工艺制造熔融镀铜铝复合材料，铜铝之间形成冶金结合，结合强度高，性能基本等同于对应比例铜铝的理论值，通过精轧获得的铜铝复合箔除了具有柔韧性好，适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。也可根据客户需求进行适当的表面处理以增强胶粘附着。"
铜铝复合箔常规产品型号
| 型号 | 铜层占比 | 密度 | 质量电阻率 | 体积电阻率 |
| T2106010 | 10% | 3.3 g/cm³ | 0.087Ω g/㎡ | 0.026 uΩ·m |
| T2106020 | 20% | 3.9 g/cm³ | 0.098Ω g/m2 | 0.025 uΩ·m |
锦华隆电子材料熔融热度铜铝箔复合箔产品列表
熔融镀铜铜铝复合箔
熔融镀铜铝箔精密铜铝复合箔
热浸镀铜铝箔电子级铜铝复合箔
