锦华隆电子材料（镀镍铜锡铝箔带）

“ 锦华隆电子材料（镀镍铜锡铝箔带）”是一种新型高性能导电部件，它通过在高导电性铝基材中添加新开发的表面处理来替代铜，从而实现了导电部件所需的各种功能并降低了成本。

锦华隆电子材料（镀镍锡铝箔带）特征

1. 减轻重量 ・比铜制品轻约50％。*当铝汇流排的横截面积是铜汇流排的两倍时 2。降低成本 ・与铜制品相比，有望大幅降低成本。*取决于产品规格和用法。 3. 实现了 “低接触电阻”，可实现低接触电阻和稳定的电连接，并具有可以长期使用的耐环境性。 4。弯曲加工性 ・即使弯曲也不会产生大的裂纹。*对于弯曲，需要使用GB 1-8系列铝基材指示的最小内半径。 5.良好的激光焊接性和激光焊接性。 6。焊料的润湿性 对于焊料的润湿性是很好的[过零时间（T0）：约2秒]，它也暴露于焊接应用中。

推荐铝基材料

锦华隆电子材料（镀镍锡铝箔带）的基材可以使用多种合金，例如实现导电性和强度高平衡的6000系列合金1060-O或H14/H24/，6101-0/T6或T63。

制造流程

预期用途

锦华隆电子材料（镀镍锡铝箔带）可用于多种导电应用。
汽车零件-电池，逆变器，转换器，电容器等
工业设备-电流表，放大器等
消费类-开关配电板，各种电气产品等
线路板，电路板，光伏太阳能电池，LED灯带，电子标签等
散热器，散热片，加热器等

锦华隆电子材料其他功能性加工
1. 卷对卷阳极氧化，连续窄铝带阳极氧化，
2. 卷对卷等离子体电解微弧热电化学氧化
3. 功能性涂漆铝板（散热，绝缘，耐腐蚀，高成型，超白，疏水/油，艺术化设计）
4. 卷对卷电泳涂漆（卷材连续电镀+蚀刻+电泳+镭雕）
5. 卷对卷机械表面处理（抛光研磨镜面，拉丝，抛丸喷砂，机械压花轧制艺术纹路，激光，电镀，蚀刻，喷涂，电泳，）
6. PVD真空镀膜（功能膜或者装饰膜）
7. 铝带异形加工（卷对卷切削，刨沟）