锦华隆电子材料镀镍/金铝带（预镀母线）
锦华隆电子材料铝带镀镍，铜，锡，金，银是一种新型高性能导电部件，它通过在高导电性铝基材中添加新开发的表面处理来替代铜，从而实现了导电部件所需的各种功能并降低了成本。
特征
1.减轻重量
・比铜制品轻约50％。*当铝汇流排的横截面积是铜汇流排的两倍时
2.降低成本
・与铜制品相比，有望大幅降低成本。*取决于产品规格和用法。
3.实现了“低接触电阻”，可实现低接触电阻和稳定的电连接，并具有可以长期使用的耐环境性。
4.弯曲加工性
・即使弯曲也不会产生大的裂纹。*对于弯曲，需要使用1060/6101铝基材指示的最小内半径。
5.良好的电阻接性和激光焊接性。
6.由于它具有良好的焊料润湿性和焊料润湿性[零交叉时间（T0）：约2秒]，因此也适用于焊接应用。
推荐铝基材料
锦华隆电子材料的基材可以使用多种合金，例如实现导电性和强度高平衡的6000系列合金6101-T63。
| 材料品质 | 拉伸强度（MPa） | 增长（％） | 电导率（％IACS） | 目标 |
| 1070 --0 | 70 | 50 | 62 | 重视电导率 |
| 1050 --0 | 80 | 45 | 61 | |
| 6101 --T63 | 220 | 12 | 57 57 | 导电率+强度 |
| 1050 --H24 | 120 | 15 | 60 | 通用产品（比较） |
| 3003 --H24 | 165 | 20 | 50 | |
| 5052 --0 | 210 | 二十五 | 35 | |
| 6061 --T6 | 310 | 15 | 45 |
制造流程
预期用途
锦华隆电子材料电镀铝带材可用于多种导电应用。
汽车零件-电池，逆变器，转换器，电容器等
工业设备-电流表，放大器等
消费类-开关配电板，各种电气产品等