熔融镀铜铝箔
原料类型:熔融镀铜压延铝箔带(0.02-0.6mm)(0.7-5.0MM)
镀铜层厚度占比:单面0.05%-10%;双面1%-30%铜厚占比.
牌号相关:T2/1060
显著特点:整体密度更低,轻量化,低成本
可靠性:具有良好的抗拉强度、延伸率、散热效率,冶金结合覆铜层电阻率低,无法撕裂剥离,可锡焊
锦华隆电子材料的新型熔融镀铜铝复合箔材料使用先进电镀/轧制与热处理联合工艺,铜铝实现冶金结合,界面杂质极少,全面优化导电导热性能,剥离强度大。可以在电子行业的相当多应用中对铜箔替代。同等面积情况下重量仅为铜箔的约1/3,且使用方式与铜箔类似,可冲压可弯折和锡焊。
熔融镀铜铝复合箔基本规格
材质/牌号
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铜材覆盖
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厚度
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宽幅
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表面粗糙度
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T2 1060 5052
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单面,双面,部分
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0.02-0.5mm
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2-1000 mm
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<2um
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熔融镀铜铝复合箔机械强度
抗拉强度
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复合度
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剥离耐受(半硬)
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剥离强度
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耐折性
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≥110MPa
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100%
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折断不分层
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≥130N·mm/mm
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≥250次
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熔融镀铜铝复合箔常规产品
型号
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铜层占比
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密度
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质量电阻率
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体积电阻率
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T2106010
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10%
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3.3 g/cm3
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0.087Ω g/m2
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0.026 uΩ·m
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T2106020
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20%
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3.9 g/cm3
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0.098Ω g/m2
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0.025 uΩ·m
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