锦华隆电子材料铝材电镀工艺（镀镍铜锡金银）

铝材电镀

铝是工业上广泛使用的金属之一，因为它重量轻并且具有优异的导电性和导热性并且具有许多特性。
特别地，近年来，其在电子，半导体，汽车工业，飞机和航天工业中的使用正在增加。
长时间以来，在铝表面上已经形成了坚固的氧化膜，并且即使在去除后也立即自然形成，这妨碍了良好的镀层沉积并且极大地降低了附着力，使得难以进行良好的镀层。

锦华隆电子材料电镀方式

由于与各种合金成分（硅，铜，锌，锰，镁）的隔离，铝表面在电气上是不均匀的，因此表面处理取决于材料。
（代表铝合金用4位数字表示，取决于成分，1000系列（纯铝）2000系列，3000系列，5000系列，6000系列，7000系列，ADC（用于压铸）AC（用于铸造）不同
[铝合金的化学成分]

[锦华隆电子材料代表性的电镀方法]

锌和锌合金的替代方法
锡和锡合金的替代方法
阳极氧化方法
化学镀镍的方法

电镀镍

电镀金

电镀铜

电镀银

电泳涂漆
[锦华隆电子材料工艺（代表性的锌替代方法）]
抛光-特别用于压铸和铸造重要事项
↓
初步脱脂
↓
清洗
↓
清洗-使用中性或弱碱性清洁剂
↓
清洗
↓
蚀刻-使用酸性或碱性溶液
↓
清洗
↓
激活-根据材料的不同使用几种酸性溶液（特别重要）
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清洗
↓
锌替代
↓
清洗
↓
电镀（化学镀镍，化学镀镍）
↓
清洗
↓靶
镀
[锦华隆电子材料适用于铝材料的电镀（直接电镀时）]

[初步清洁和脱脂]
在镀铝之前对铝材料进行机械加工和抛光时，需要进行初步清洁以除去附着的油脂和抛光残留物，并使用超声波去除有机溶剂和抛光残留物。 。
在脱脂时，选弱碱性或中性的脱脂剂以不使铝表面粗糙，并且使用不含硅酸盐的脱脂剂以在铝表面上不形成硅酸膜。
[蚀刻]
在铝表面的空气中自然会产生表面缺陷，被加工层和自然形成的牢固的氧化膜，即使直接进行表面处理，也无法获得良好的附着镀层。需要使用特殊的腐蚀剂去除表面的氧化膜和蚀变层，以形成均匀稳定的铝表面。
可以用碱性蚀刻液除去氧化膜，但是使用非蚀刻酸性蚀刻来获得镜面光泽。

[活化（去污斑）]
在前一步骤中已进行蚀刻处理的铝表面上，未被蚀刻剂溶解的合金成分残留为黑斑。如果在这种状态下进行置换处理或阳极氧化，可能会导致镀层的附着力和耐蚀性下降。活化处理可以去除污垢，并去除材料表面添加的金属和金属间化合物。使铝表面电化学上更均匀。　
[锌和锌合金的替代方法]
在活化期间，已经进行了适当预处理的铝表面被硝酸覆盖，或者在空气或洗涤水中新形成的氧化膜。
在锌置换法中，比铝更具电贵金属的锌溶解在强碱性溶液中形成锌离子，在该溶液中铝表面的氧化膜被去除，同时镀液中的锌被置换。是方式。
该替代膜的存在防止了待镀覆对象的表面被再氧化直到下一步骤。
然而，根据该方法，当镀覆与锌的电位差较大的金属时，需要进一步置换锌和镀覆的金属，需要适当的触击镀覆，并使用氰化铜浴。
近年来，已经开发了一种锌合金替代方法（除锌外还包括铜，铁和镍），该方法可以直接进行镍电镀（电镀，化学镀）而无需使用氰化铜触媒。
锌和锌合金置换法被广泛使用，因为可以通过进行两次置换（执行两次锌置换）来提高镀层的附着力和耐腐蚀性。