铝箔镀铜+OSP用于LED照明

金属芯印刷电路板的更好替代方案

锦华隆 电子材料 Lumiflex™提供铝金属芯

印刷电路板的热性能，并具有背胶柔性电路板的灵活性和易组装性。

锦华隆电子 电路构造

典型的锦华隆电子 电池电路结构可能包括：

40 µm的超薄压敏胶背衬，耐压2kV

100 µm厚的铜涂层铝导体层（Entek Cu-56 OSP涂层）

75 µm厚的亮白色PET覆盖层

锦华隆电子铝线路板应用须知

Lumiflex设计用于175°C表面安装组件。如果对适当的焊锡膏有任何疑问，请联系我们。