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熔融焊锡镀铜铝箔,熔融镀铜铝箔,铝箔单面镀铜,铝箔双面镀铜
锦华隆电子材料拥有多金属无氧连续热镀复合联合工艺和金属热复合工艺技术及发明专利知识产权、可实现1-8系铝合金箔和铜镀覆
为什么铝和铝合金箔要熔融镀铜?
锦华隆电子材料铝箔镀铜:
1.铝箔镀铜可以直接上锡(回流焊锡或者波峰焊锡),适合制作成柔性线路板(电路板)代替铜箔,用于太阳能电池集流片电路板(线路板)LED灯带,电子标签,显示器等。
2. 铜是铝箔的极佳防腐蚀保护剂,因为它的基本特性可确保铜优先受到各种液体和气体介质的侵蚀,对下层的铝箔具有防腐蚀的保护。
3. 铝箔除了良好的导电性,铝还具有非常好的成型性能,这在技术上也被称为非常好的延展性。导电性和延展性是必不可少的基本属性,对于线路板(电路板),集流片,连接器应用而言尤其重要。
锦华隆电子材料熔融铝箔镀铜
预先将熔融镀铜涂布在铝箔基材表面,可以为电路板(线路板)的焊接带来便利。
具体加工方法:用助焊剂去除铝箔基材表面的氧化层,并使其活化,然后将熔融镀铜均匀紧密地涂布在铝箔材料的表面。铜与铝箔基材的接触面会产生金属原子的扩散融合,获得良好的粘合性。
镀铜可以条状涂布在铝箔基材的单面、双面局部,或者进行全部覆盖,预先涂布镀铜的铝箔基材,制成线路板(电路板)进行焊接加工时,能够表现出优良的加工性和便利性。可以实现铝箔表面的焊锡功能。
基于环境保护考虑,我们仅生产无铅镀铜铝箔制品。
锦华隆电子材料熔融镀铜铝箔的特性
熔融镀铜铝箔的制制造无公害,适合回收利用,属于环保型产品,因此本公司从50年代开始正式生产。
锦华隆电子材料熔融镀铜铝箔的耐腐蚀性、可焊接性非常出色,被广泛用于线路板(电路板)太阳能电池,LED灯带,显示器,电子标签,汽车、电气、电子部件等。近年来,也被制造柔性电路板厂家所采用。
锦华隆电子材料熔融镀铜铝箔的前景
熔融镀铜铝箔与电镀相比,与基层金属黏附得非常牢固,因此可弯曲加工性也非常出色,尤其是作为一种小型高密度部件等的材料,赢得了高度信赖。
同时,熔融镀铜铝箔具有非常稳定的皮膜层,可以解决部件的多元化和小型化所带来的加工问题。因此,熔融镀铜铝箔可以提高部件的可靠性,作为一种可提高所有部件质量的全球性金属材料,正在全球得到推广应用。
锦华隆电子材料熔融镀铜铝箔的用途
电子领域 各种连接器、引线框,电池电子零件,例如连接器,各种接触零件,端子和引脚开关
电气领域 各种继电器舌片、保险丝夹扣
汽车领域 电子设备部件,电源
电路板/线路板 太阳能电池,显示器,LED灯带,电子标签,手机排线,液晶模组,FPC柔性线路板
锦华隆电子材料熔融镀铜铝箔轧制工艺(镀覆卷材)
加工大纲
锦华隆电子材料通过电镀基础材料(主要是铝合金),然后结合轧制和热处理,与普通电镀材料相比,该材料具有更高的附着力。
锦华隆电子材料通过在镀覆后进行轧制和热处理,可以消除镀覆膜中的针孔并在界面处获得扩散结合,从而提高了耐滑动磨损性和粘附性。
贵金属包层的成本趋于增加,这是因为通过常规包层材料(结合多种金属)方法,包层部分的厚度增加。
但是,在锦华隆电子材料熔融镀铜铝箔的情况下,贵金属覆层的膜厚约为镀层,因此,通过减少贵金属的使用量,可以期望大幅降低成本。并在电镀和最终质量保证之后进行轧制和热处理。
特征
・与普通电镀材料相比,电镀后经过滚压和热处理,具有更好的附着力。
・与普通电镀材料相比,具有出色的抗滑动磨损性能。
-由于在边界处扩散结合,因此可以承受剧烈的挤压和弯曲。
・最适合替代贵金属薄层的复合材料,与普通的复合材料相比,可以减少贵金属的使用量,提高性价比。
・无论单面/双面/条纹/整面等电镀规格如何,均可进行制造。
特殊熔融镀铜铝箔轧制的好处
我们保证整体质量。
我们将作为从基材到电镀件的JHL(电镀轧制材料)执行最终质量保证。
◎可以提高电镀质量。
通过在镀复后进行轧制和热处理,可以消除镀复无法获得的对镀膜中的基材附着力。
◎可以降低总成本。
由于贵金属层的厚度约为镀层,因此可以减少贵金属的使用量并降低总成本。
锦华隆电子材料熔融镀复轧制与一般电镀产品的比较
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电镀轧制 |
电镀 |
附着力 |
由于轧制和热处理,良好的附着力并且适合于严苛的加工,扩散到基材中。 |
扩散到基材中的很少,粘附性很差,因此不适合严格的加工。 |
可加工性 |
具有良好的附着力,可以承受弯曲等严酷的加工。 |
由于是多层层压板,因此层之间可能会剥离,并且有剥离或破裂的风险。 |
耐腐蚀性能 |
由于没有针孔,因此几乎不会发生变色和生锈。 |
由于它是多孔的并且具有细小针孔,因此可能会由于基材的腐蚀而剥离。 |
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电镀轧制 |
电镀 |
耐滑动磨损 |
由于几乎没有针孔,因此它比电镀材料具有更好的滑动耐磨性。 |
由于它是多孔的并且具有细小针孔,因此其滑动耐磨性差。 |
价钱 |
由于对镀覆材料进行了额外的处理,因此价格增加了。但是,如果考虑提高附着力或代替包层,则存在成本优势 |
由物料价格+金条价格+加工成本计算。
*含收益 |