镀镍铝板电路板

专用电路镀铜铝带+OSP—东莞市锦华隆电子材料有限公司

设计胜过一半

得益于完全无需工具的制造流程，锦华隆电子的最低订购量为一。

独特的工艺+锦华隆电子铝电路板

锦华隆电子的免组装，基于层压的制造技术可在较短的交货时间内快速进行新设计的原型制作。一旦对设计进行了充分的优化，就可以使用完全相同的工艺来大批量，低成本地生产电路，从而简化了从原型到生产的过程。

定制材料

锦华隆电子能够在其电路中加入多种金属（铝镀镍+镀铜+OSP）和绝缘体。基本上可以加工成箔或热活化薄膜的任何材料都可以加工。锦华隆电子能够生产厚至400 µm的图案化金属层，从而弥合了蚀刻后的PCB与冲压母线之间的能力差距。

独特的功能

锦华隆电子的工艺非常有利于生产两侧裸露的金属部件，例如，裸露的结构，独立式保险丝和裸露的引线。与传统的flex相比，这些功能可以通过更简单的过程和更低的价格生产。

高精准度

通过仔细控制制造公差和优化材料，锦华隆电子 可以在大型零件上实现0.01％的图案精度，即每米100 µm。

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是否具有无法在其他地方生产的厚金属，大面积或其他独特设计？联系我们！