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镀银
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课题:能否将镀银产品加工得便宜一些?

  因为银是贵金属,所以考虑到价格因价格变动而变动,以及顾客的环境,全球化和竞争对手等价格大的因素是理所当然的要求。

解决课题,与客户协商

  首先研究的是在必要的区域进行镀层的部分镀层技术。
  但是,由于这种技术是在不想镀金的区域进行遮蔽镀银,所以镀银的区域可以减少,但是因为追加了遮蔽费用,所以不能产生大的成本优势。
  因此与客户协商后发现,必须确保镀银所需的特性的部分是“材料只有一面”,另一面是镀银或不镀银都不会对产品质量产生影响,成为零件的时候因为是部件内部所以外观也不在意。

课题的方法

  解决课题,和客户协商后,尝试了不使用遮蔽物,抑制材料单面镀层厚度的方法。基本上电镀在材料的两面几乎都能析出相同量的电镀,因此通过在工序内制造单面镀金难以析出的状况,可以抑制单面镀层厚度。

进一步的方法

  但是,由于材料上端的镀层厚度高,所以采取了进一步的方法。
  电镀的性质上,因为电集中在材料的端面,所以电镀容易在材料端面上析出,但是通过彻底控制材料端面的电流集中,可以抑制镀层厚度的偏差,并且可以减少镀层的析出量。

锦华隆电子材料的建议

  我们对收到课题的客户进行了电镀厚度的削减数据和样品的评价,确保了客户用途所需的性能,加工费几乎不变的方法,对于减少镀银析出量约60%的提案,我们非常满意。
如果您有同样的烦恼的话,请一定要向锦华隆电子材料询问。

材质

最大膜厚度

镀基。

板厚。

板宽。

类型

最大膜厚度

铜(纯铜、磷青铜、黄铜、其他合金)

7

1

0.05~0.8

10~160

0.5

不锈钢(SUS 304等)铁镍合金(42合金)铝及铝合金

1

0.05~0.5

0.5

锦华隆电子材料镀银的特征

电阻低=导电性好
银是电阻低的金属,作为光学特性是具有高反射率的金属。
锦华隆电子材料采用电阻低=导电性好的无光泽镀银,作为各种开关和触点等材料被采用。

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