锦华隆电子材料熔融镀铜铝箔

锦华隆电子材料可提供不同种类的镀铜铝箔产品。

锦华隆熔融镀铜铝箔

预先将熔融铜涂布在铝箔带基材表面上，可以为冲压部件的焊接带来便利。

具体加工方法：用助焊剂去除铝及铝合金基材表面的氧化层，并使其活化，然后将熔融铜均匀紧密地涂布在铝带材料的规定区域。铜与铝基材的接触面会产生金属原子的扩散融合，获得良好的粘合性。

铜可以条状涂布在铝箔基材的单面、双面局部，或者进行全部覆盖，预先涂布铜的铝带材，冲压后进行焊接加工时，能够表现出优良的加工性和便利性。可以缩短产品的生产周期和削减生产成本，并提高焊接过程的质量。 基于环境保护考虑，我们仅生产环保镀铜铝箔带制品。

锦华隆电子材料熔融镀铜铝箔的优点：

1.形成稳定的金属间化合物层，使结合更稳固

不需要金属基材的热处理工艺，在熔融高温下，金属元素间相互扩散，形成金属间化合物层，焊锡不易剥落。（特制的焊锡会形成含Ni的合金层，避免其过度生长）

2.焊锡的种类可以选择，便于后续加工

代表性的焊锡有Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等，可以充分应对客户对焊锡种类的不同要求。

3.镀铜铝箔厚度（500µm）范围更广

相对普通电镀材5µm以下的加工范围，熔融镀铜铝箔材镀铜厚度可以增加，这使散热导电性大幅提高，焊接的牢固度大大增加。

4.品质更佳，不会出现电镀时晶界疏松的现象

熔融镀铜铝箔加工过程可以锡焊，激光焊，超声波焊接，同时避免晶界疏松和针孔的出现。

5.成本降低

无需粘贴保护胶带，无需底材处理，无需后续热处理工艺，冲压加工时产生的废料更少。

锦华隆电子材料熔融镀铜铝箔材的用途：

线路板，电路板，散热器，太阳能基板，太阳能集流体，SMD外壳、马达换向器、电阻、电池端子、保险丝、吸收器部件、电容外壳等，电子零件，例如连接器，端子和引脚开关，电感器框架，电动机换向器，电阻器，电池端子，各种连接器，保险丝，屏蔽盒，电涌吸收器，钽电容器框架，电阻器，热保护器，连接器外壳，各种触点，屏蔽盒，浪涌吸收器，继电器，电动车窗触点，电池部件，薄膜开关，火灾报警触点。

锦华隆电子材料镀铜铝箔加工范围：

金属基材		熔融镀铜
	MAX	MAX		加工范围
厚度mm	0.02	3.0	厚度µm	0.03-5.0
宽度mm	1.5	1000	宽度mm	1.5-1000

*熔融镀铜厚度500µm以下均可以制作，具体需要请联系详谈。

锦华隆电子材料熔融镀铜铝箔轧制加工

通过电镀基础材料（主要是铜铝合金），然后结合轧制和热处理，与普通电镀材料相比，该材料具有更高的附着力。

通过在镀覆后进行轧制和热处理，可以消除镀覆膜中的针孔并在界面处获得扩散结合，从而提高了耐滑动磨损性和粘附性。

贵金属包层的成本趋于增加，这是因为通过常规包层材料（结合多种金属）方法，包层部分的厚度增加。

但是，在锦华隆电子材料的情况下，贵金属覆层的膜厚约为镀层，因此，通过减少贵金属的使用量，可以期待大幅度的成本降低。

锦华隆电子材料将熔融镀铜铝箔进行电镀和最终质量保证之后进行轧制和热处理。

特征

・与普通电镀材料相比，电镀后经过滚压和热处理，具有更好的附着力。

・与普通电镀材料相比，具有出色的抗腐蚀滑动磨损性能。

-由于在边界处扩散结合，因此可以承受剧烈的挤压和弯曲。

-非常适合作为贵金属薄层的复合材料的替代品，与通常的复合材料相比，可以减少贵金属的使用量，并具有较高的性价比。

・无论单面/双面/条纹/整面等电镀铜铝箔规格如何均可制造。