锦华隆电子材料单面/双面镀铜铝箔

原料类型：熔融热浸镀铜铝箔带（0.018-0.5mm）（0.6-5.0MM）

熔融镀铜层厚度占比：单面3%-15%；双面5%-30%铜厚占比.

牌号相关：T2/1060 

显著特点：整体密度更低，轻量化，低成本

可靠性：具有良好的抗拉强度、延伸率、散热效率，冶金结合覆铜层电阻率低，无法撕裂剥离，可锡焊，可电镀.

锦华隆电子材料的新型熔融热浸镀铜铝箔带材料使用先进电镀/轧制与热处理联合工艺，铜铝实现冶金结合，界面杂质极少，全面优化导电导热性能，剥离强度大。可以在电子行业的相当多应用中对铜箔替代。同等面积情况下成本仅为铜箔的约2/3，且使用方式与铜箔类似，可冲压可弯折，锡焊。

熔融热浸镀铜铝箔带基本规格

材质/牌号	铜材覆盖	厚度	宽幅	表面粗糙度
T2  1060  5052	单面，双面，部分	0.02-0.5mm	1-1250mm	<2um

铜铝复合箔机械强度

抗拉强度	复合度	剥离耐受（半硬）	剥离强度	耐折性
≥110MPa	100%	折断不分层	≥130N·mm/mm	≥250次

熔融热浸镀铜铝箔带常规产品

型号	铜层占比	密度	质量电阻率	体积电阻率
T2106010	10%	3.3 g/cm³	0.087Ω g/㎡	0.026 uΩ·m
T2106020	20%	3.9 g/cm³	0.098Ω g/m2	0.025 uΩ·m