锦华隆电子材料单面镀铜铝箔电路板的应用

东莞市锦华隆电子材料有限公司提供的单面镀铜铝箔，通过精轧获得的单面镀铜铝箔/铜铝复合箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。可以被制成许多种厚度和宽度。由于使用优异的电镀/铸轧工艺冶金结合，结合强度高，单面镀铜铝箔结合面的抗拉性能远高于LED灯珠与电路板结合强度的需要。其它电学与力学性能基本等同于对应比例铜铝的加权平均值。因此，锦华隆电子材料提供的单面镀铜铝箔复合箔完全可以作为性价比更高的材料来取代铜箔，作为铝基板LED灯条上的单面镀铜铝箔导电箔。

锦华隆电子材料单面镀铜铝箔常规产品型号