过熔炉镀锡 东莞市锦华隆电子材料有限公司

先进技术能力的集合“过熔炉镀锡带”正在电子设备电极和连接器领域引起关注。

过熔炉镀锡带特征

它不选择SUS材料和基础材料铝带以及铜基材料的类型。

它还支持最大厚度为10μm的锡回流。（注1）可以处理的厚度可以根据基材的类型而变化。

即使对裸露的铜进行带状电镀，也可以使锡回流而不会使铜变色。

回流的锡表面不会产生晶须。 *将样品在60℃×90％Rh的条件下放置2,000小时，并用电子显微镜判断表面。