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回流镀锡Reflow Tin
详情说明 / Details
回流镀锡 东莞市锦华隆电子材料有限公司
先进技术能力的集合“锦华隆电子材料回流镀锡带”正在电子设备电极和连接器领域引起关注。
锦华隆电子材料回流镀锡特征
• 在任何基板上都可以进行回流焊。它不选择SUS材料和基础材料铝带以及铜基材料的类型。
• 厚板产品可以回流。它还支持最大厚度为10μm的锡回流。(注1)可以处理的厚度可以根据基材的类型而变化。
• 裸露的铜部件没有变色即使对裸露的铜进行带状电镀,也可以使锡回流而不会使铜变色。
• 防止晶须的最佳措施回流的锡表面不会产生晶须。 *将样品在60℃×90%Rh的条件下放置2,000小时,并用电子显微镜判断表面。