锦华隆电子材料热浸镀铜铝箔（电子级）

原料类型：热浸镀铜铝箔，电子级铜铝箔带（0.018-0.5mm）（0.6-5.0MM）
热浸镀铜层厚度占比：单面3%-15%；双面5%-30%铜厚占比.
牌号相关：T2紫铜/AL1060纯铝
显著特点：整体密度更低，轻量化，低成本，可锡焊，电镀
可靠性：具有良好的抗拉强度、延伸率、散热效率，冶金结合覆铜层电阻率低，无法撕裂剥离.
使用热浸镀铜工艺制造的铜铝复合材料，实现真正的冶金结合，得到较厚基板再经过精密压延制造，产品拥有非常优秀的面结合力、散热效率和强度，且更轻，可锡焊性，电镀。

锦华隆电子材料热浸镀铜铝箔，铜铝复合箔的应用

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