热浸镀铜铝箔（导电）

产品型号：T21060
铜体积比：0.5%~30%
密度 ：>3.3g/cm3
电阻率：<2.58uΩ·cm
界面结合强度：>40MPa
剥离强度：>12N

热浸镀铜铝箔性能参数

规格（厚度mm） 0.05~3.0
铜铝体积比 0.5~20% Cu
抗拉强度(MPa) 150-170
延伸率(%) 3~5
铜层厚度(mm) 0.0015~0.020
化学成分 Al≥99.70%
剥离强度（N/mm） ＞12

热浸镀铜铝箔应用

热浸镀铜铝箔作为铜箔的替代材料，必须要做到铜铝之间结合紧密不开裂不分离。这样才能保证PCB电路板，FPC柔性电路板，等产品使用热浸镀铜铝箔作为导电箔的情况下，获得不亚于甚至提升之前原料的使用性能的同时降低综合生产成本。锦华隆电子材料生产的热浸镀铜铝箔采用电镀/铸轧/热处理工艺，实现冶金结合，结合强度很高。因此，我司生产的热浸镀铜铝箔可以在保证元件焊接强度，导电箔耐弯折耐腐蚀的情况下，作为相对低成本的选择来替代电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA铜）。