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熔融热浸镀铜轧制热处理铝箔带
熔融热浸镀铜轧制热处理铝箔带
详情说明 / Details

熔融热浸镀铜轧制热处理铝箔带
原料类型:定制铜铝板材、带料
复合铜层厚度占比:单面5%-38%或更高;双面8%-30%或更高. 原料类型:定制铜铝板材、带料
牌号相关:T2/1060 T2/1100 T2/3003 T2/5052 T2/6061 原料类型:定制铜铝板材、带料
显著特点:整体密度更低,轻量化,低成本,方便焊接原料类型:定制铜铝板材、带料
可靠性:导电性能好,载流温升测试OK,散热效率较纯铜更高,可冲压折弯,铜铝不可剥离.原料类型:定制铜铝板材、带料
熔融热浸镀铜轧制热处理铝卷带介绍原料类型:定制铜铝板材、带料
锦华隆电子材料熔融热浸镀铜轧制热处理铝带材,箔材。通过使用创新工艺和潜心优化,锦华隆电子材料的熔融热浸镀铜轧制热处理铝卷带实现冶金结合,不仅在超声波探伤环境下完全没有空泡,结合强度也很高。将铜铝复合箔材料用于铜箔的替代作为导电导热材料,其铜铝两层之间的结合强度远高于一般电子元件锡焊的强度,可以满足工艺要求直接替代铜箔。由于铜资源的稀缺性,以后铜铝之间价格的差距会进一步拉大。使用更多的铝材替代铜会成为必然。因此作为铜铝中介或是介于而这之间的铜铝复合材市场前景和应用还会得到进一步的拓展。

熔融热浸镀铜轧制热处理铝箔带产品性能表

熔融热浸镀铜轧制热处理铝卷带导电材料


规格(厚度mm) 0.02~3.0
铜铝体积比 3~20Cu%
电阻率(Ω m㎡ /m ) ≤0.024
抗拉强度(MPa)  150-170
延伸率(%) 15~30
 铜层厚度(mm) 0.0015~1.0
化学成分 Al≥99.70%
剥离强度(N/mm) > 12


熔融热浸镀铜轧制热处理铝卷带装饰材料


规格(厚度mm)  0.4~6.0
铜铝体积比 10~20% Cu
抗拉强度(MPa) 120~170
 延伸率(%) 10~15
铜层厚度(mm) 0.15~0.20
 化学成分 Cu10%~20%, Al balance
 剥离强度(N/mm) >12
折弯性能 90°折弯无裂纹;折断无剥离
深冲性能 6倍深冲不分层无裂纹


熔融热浸镀铜轧制热处理铝卷带导热材料


规格(厚度mm)  0.05~20
铜铝体积比 3~20% Cu
抗拉强度(MPa) 150-170
 延伸率(%) 3~5
铜层厚度(mm) 0.0015~0.20
 化学成分 Al≥99.70%
 剥离强度(N/mm) >12


锦华隆电子材料熔融热浸镀铜轧制热处理铝箔带产品优势 锦华隆电子材料生产的熔融热浸镀铜轧制热处理铝箔带产品由于实现冶金结合,具有抗弯折能力强,不易开裂,导电导热性好等优点。

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