锦华隆电子材料双面镀铜铝箔的应用

为了增强一些芯片和电子元件的散热能力，经常在其表面贴附一张铜箔。利用铜箔的高导热性能可以把点热源转换为面热源。这样就可以增强散热能力，降低原器件的工作温度，提高寿命。由于双面镀铜铝箔兼备铜材的导热性能和铝材更优异的散热性能，其实更适合于作为这类散热金属箔来使用。锦华隆电子材料生产的双面镀铜铝箔采用新型工艺制造而成，实现了冶金结合，铜铝之间结合度高，抗热韧性强，经过多次弯折也不会开裂，和性价比高于铜箔，是作为导热箔的理想材料。

双面镀铜铝箔常规产品型号