回流镀锡Reflow Tin

先进技术能力的集合“锦华隆电子材料回流镀锡带”正在电子设备电极和连接器领域引起关注。...

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过熔炉镀锡Reflow Tin

先进技术能力的集合“过熔炉镀锡带”正在电子设备电极和连接器领域引起关注。...

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高温陶瓷绝缘铝带

锦华隆电子材料自主知识产权的基于陶瓷绝缘材料的新型绝缘体系，新型绝缘铝线具有耐电压绝缘，耐高温、耐辐射、耐腐蚀、抗过载、热传导性能好、机械强度高......

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高功能铝涂漆板“锦华隆电子材料COAT”

轻量、具有耐蚀性、导热性、加工性和再生性等多种优异特性的“铝”。 “锦华隆电子材料COAT”是利用最新锐的涂装生产线对铝实施功能性涂层，通过丰富......

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镀镍金铝带

锦华隆电子材料铝带镀镍，铜，锡，金，银是一种新型高性能导电部件，它通过在高导电性铝基材中添加新开发的表面处理来替代铜，从而实现了导电部件所需的各......

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电镀铜铝箔

使用电镀+铸轧+热处理工艺制造的镀铜铝箔材料，实现真正的冶金结合，得到较厚基板再经过精密压延制造，产品拥有非常优秀的面结合力、散热效率和强度，且更轻....

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等离子体电解氧化和热电化学氧化

锦华隆电子材料镀陶瓷铝带/铝箔/铝线（陶瓷膜铝带电磁线）...

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等离子体电解微弧热电化学氧化铝卷

锦华隆电子材料卷对卷等离子体电解微弧热电化学氧化陶瓷涂层技术...

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